日本半导体战略推进议员联盟会长甘利明表示:“日本内阁明天半导体公布追加更正预算”,“台积电扩张前的第二阶段补助支出9000亿日元,7nm芯片扩充设备等,成为世界最高的半导体进纸器是日本的目标。”
甘利明在此次内阁修订案中表示,日本半导体补贴、日本企业补贴和台湾半导体芯片二期扩建工程将分别确保1.9万亿日元、5900亿日元和9000亿日元,今后将用于帮助索尼生产和销售cmos影像传感器。
监理名指出:这次拿出的补助金额空前之多,今后也必须确保企业的运营利润。日本应该成为半导体供应链的重要供应国之一。今后,如果要评价事业推进状况,降低补助金,并长期将其培养成半导体据点基地,日本也将制定多种方案进行支援。
张忠谋就日本向台湾半导体支付补助金一事表示:“日本的事业精神和尖端科学技术非常适合半导体的发展。从长期来看,一直对日本和台湾半导体的合作持乐观态度。”
甘利明表示,日本要发展数字转型,没有半导体是不行的,这是数字转型的重要关键,只有日本才能掌握半导体的关键制造工程。日本半导体材料提供市占率50%,相关设备市占率30%,现在全世界众多半导体所不能提供的人际必须分散产能,各国家/地区的安全,可以确保未来与日本、中国、台湾、美国一起生产合作经济、安保层面很重要。
据悉,高端半导体需求量庞大,包括云端、AI产业都会有庞大需求,所以一个国家/地区要有能力提供半导体产品稳定的供应量,未来高端电子产品需求会不断增长,对于半导体需求只会增加不会减少。
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