芯芯半导体获4亿元投资，建设LED半导体封装项目

　　日前，安徽芯芯半导体科技有限公司（以下简称芯片半导体）与安徽江南新兴产业投资签订基金投资协议。据悉，根据协议，芯芯半导体的led半导体包装项目将从安徽高新技术投资项目基金获得4亿元投资，资金将分两个阶段投入。

　　据了解，该led封装项目主要建设半导体封装生产线，生产rgb照明芯片，总投资额为11.6亿元。一期工程于今年4月正式投产，预计今后工程竣工后，年产值将达到13.8亿元。

　　据资料显示，芯片半导体成立于2021年，是四川凝彩电子科技集团有限公司与香港海信科电子公司合作投资的子公司。经营范围包括半导体器件专用设备制造；电力电子元器件制造；显示器件制造；半导体照明器件制造；电子元器件零售等。

　　池州市人民政府公布，芯芯半导体是目前主要生产led发光芯片，那产品亮度高，低电压动作，电力消耗的少，寿命长，耐冲击，性能稳定等具有的优点，得到了市场的好评。该企业已与京东光电科技有限公司、利雅德光电股份有限公司等led显示屏行业龙头企业达成深度合作。