共话存储新发展，康盈半导体全线亮相MTS 2024

 

2023年，在经济逆风、高通货膨胀冲击之下，以智能手机、笔电为代表的消费电子市场持续疲软，服务器需求开始转弱，存储器产业迎来挑战。

虽然全球经济前景充满种种不确定性，但行业已经释出一些良好信号。第四季度起，存储芯片价格开始呈现上升趋势，市场景气度有望改善。

展望2024年，存储器产业将迎来哪些新变化？技术又将有什么新变革？市场又将有何新趋势？

11月8日，由TrendForce集邦咨询主办的2024存储产业趋势研讨会( Memory Trend Seminar 2024)在深圳中洲万豪酒店隆重举办，为业界提供前瞻战略规划思考。

 

 

KOWIN存储芯亮相 

MTS 2024

康盈半导体作为存储行业新锐品牌和大家共襄盛会，现场展示了嵌入式存储芯片、模组、移动存储等全系列存储产品线，探讨2024存储市场趋势与机会、存储产品技术演变与应用，展现国产存储品牌创新力量！

 

 

康盈半导体多规格、多系列的存储芯生态吸引了众多产业链同行前来参观，以及媒体的广泛关注和驻足交流！

 

B、C端多规格产品布局市场

小精灵系列嵌入式存储芯片，康盈半导体产品拥有11大系列，分别为：eMMC、eMMC 工 业 级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR。产品系列选择丰富，可靠性高、性能稳定，并通过了高通、展锐、MTK、国科微、晶晨半导体、瑞芯微、全志等主流平台认证，得以迅速在手机、平板、手表等各类智能终端，以及物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等多领域得到广泛应用。其中，Small PKG. eMMC小微智能知芯小精灵，较normal eMMC体积更小，尺寸小至9mmx7.5mmx0.8mm，另外还有8mm x8.5mm x 0.8mm 和7mmx12.5mmx0.74mm尺寸可供选择，最高容量32GB，满足终端小体积、大容量应用需求！ePOP智能穿戴创芯小精灵，采用全新设计工艺，垂直搭载在SoC上，体积更小，功耗更低，拥有LPDDR3和4X多品类组合，容量组合有8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb，并通过了主流平台认证，满足智能穿戴小体积、低功耗、多平台兼容应用需求！

 

 

低延时、速度快、寿命长的nMCP，满足物联网领域高速率，长生命周期，高稳定性的需求！工业级嵌入式存储芯片产品eMMC、SPI NAND、LPDDR提供多规格容量选择，满足工业场景多元化数据存储需求；且拥有64GB大容量的eMMC，满足工业5.0场景下数据量大、复杂度高的存储需求！

康盈半导体C端存储产品线，快闪之芯小飞星移动存储卡、畅游之芯小旋风内存条、霹雳之芯小金刚PCIe4.0 SSD、飞羽之芯小金刚PSSD，兼顾容量、速度与耐用等特性，满足数据时代下的多元化消费需求，助力积极进取、自在向前的年轻人从容生活，享受人生中每一个精彩时刻。

高品质产品 赋能行业新未来

根据不同行业的需求，用户越来越关注存储产品的可靠性及品质，在技术及品质方面，康盈半导体坚持打造高品质的存储产品，采用稳定性强的闪存颗粒，支持LDPC引擎纠错，通过软硬件算法双重解码，不仅提高了数据的准确性与完整性，也提高了产品的可靠性与使用寿命。并且，产品通过了严苛的可靠性测试，保障产品在严酷环境（包括不仅限于温度、湿度、盐度、抗震、抗冲击等）下正常工作，确保数据可靠性，保障产品的品质。同时，不仅通过盐城康佳半导体封测产业园进行封装测试，今年通过建设存储测试厂进行产品可靠性和品质的验证，打造高品质的产品，满足用户需求！

未来，康盈半导体将在存储产品技术创新、产品升级、行业应用等维度深耕，让存储更高效，数据更可靠，全力为市场打造更多高端存储产品！并让消费者感受到中国芯的力量，国产存储品牌的创新力量！

下一站

2023 深圳智能终端大会见

感谢众多产业链伙伴和嘉宾的关注和热情互动，2024存储产业趋势研讨会，顺利收官！

接下来，11月11日，康盈半导体将亮相于2023深圳智能终端产业集群高质量发展大会暨深圳市智能终端产业协会成立大会，届时，展会现场也有更多康盈周边礼品等候大家，欢迎莅临！

 

康盈半导体展位信息

 

展会名称：2023深圳智能终端产业集群高质量发展大会

暨深圳市智能终端产业协会成立大会

展会时间：2023年11月11日

展会地点：深圳中洲万豪酒店

 

康盈半导体期待与您相约

2023深圳智能终端产业集群高质量发展大会

暨深圳市智能终端产业协会成立大会！

 

 

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原文标题：共话存储新发展，康盈半导体全线亮相MTS 2024

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