科通技术携手伙伴为中寰卫星智能座舱项目提供科技支撑

随着新一轮科技革命和产业变革深入发展，汽车产业加速驶入电控时代、智能时代，单车半导体的重要性日益提升。根据麦肯锡咨询公司的数据，2030年我国仅 L3及以上的高阶自动驾驶汽车的半导体规模即可达到130亿美元，而全球车联网市场规模将达到18000亿美元。

深圳是全国先进制造业的“领头羊”，半导体与集成电路产业集群是其重点布局的方向之一。深圳市科通技术股份有限公司（下称“科通技术”）致力于芯片应用设计和分销，目前与多家国际知名芯片原厂合作紧密，战略伙伴关系覆盖全球主流高端芯片厂商以及众多国内芯片厂商。

近日，科通技术携手Microchip（美国微芯科技公司）、AKM（日本旭化成微电子公司），为中寰卫星智能座舱项目提供科技支撑，进一步完善公司在万亿自动驾驶产业的战略布局。

作为中国领先的数字地图内容、车联网等商业智能解决方案提供商——四维图新旗下的商用车智能网联科技服务企业，中寰卫星聚焦从全产业链出发提供专业解决方案，打造商用车全生命周期的智慧物流生态。其智能座舱项目（intelligent cabin）旨在集成多种IT和人工智能技术，打造全新的车内一体化数字平台，为驾驶员提供智能体验，促进行车安全。

据悉，科通技术将为中寰卫星提供全方位设计及调试支持，利用易于使用的开发工具和丰富的产品组合，助力中寰卫星构建高性价比的设计方案，从而在降低风险的同时减少系统总成本、缩短上市时间。同时，结合Microchip和AKM在嵌入式控制方面的技术优势，科通技术将车载接口、加密、音频产品成功部署到汽车智能座舱领域。例如，在人机交互中，使用Microchip和AKM提供的高性能接口产品、音频产品，在信息安全中，使用Microchip的安全加密产品。

 

“经过多年的发展，科通技术积累了丰富的应用技术、产业链供应链资源，下游覆盖智能汽车、数字基建、工业互联、能源控制、大消费等五大领域。”科通技术相关负责人表示，未来，公司将继续以车规级芯片为基础，依托其全球电子行业的分销资源与专业的服务团队，通过独具特色的“科通下一代汽车电子平台整体方案”，不断拓展汽车电子领域的芯片应用场景，助推汽车芯片产业加速发展。

        审核编辑：彭菁