系统级封装集成电路简述

佐治亚理工学院封装研究中心在20世纪 90 年代中期提出了一个新兴的系统技术概念---系统级封装（System in Package 或 System in a Package, SiP)。它将器件封装与系统主板缩小到一个具备所有功能需求的单系统封装里面。如今SiP 已经成为重要的先进封装和系统集成技术，而且是未来电子产品小型化和多功能化的重要技术路线。‍

与SoC 相对应，SiP 是一种采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SoC 则是高度集成的单一芯片产品。MEMS 封装与传统的微电子封装的不同点主要在于，MEMS 封装要求封装盖帽不能与微机器件相接触。SoC-SiP封装如图2-15 （a）所示，MEMS-SiP 封装的霍尔组件如图 2-15 （b）所示。

随着高速无线通信应用市场的成长，对高频封装材料的需求更加严格，同时也要求下一代封装技术能够降低尺寸和成本。Apple 公司 iWatch 智能手表的技术亮点就是 SiP 模块。这个模块包括了 NFC、蓝牙、MEMS 和闪存等部分。iWatch 的 SiP 模块使得这款手表具备大多数的流行功能，同时还兼顾了美观的外形设计，使得 iWatch 能够节约空间从而更加轻薄。‍‍

　　审核编辑：汤梓红