11月12日,总投资20亿元的半导体核心装备项目在无锡惠山区正式签约落地。今后将在惠山高新区(筹)(洛社镇)建设半导体核心设备生产基地。
惠山高新区发表的数据显示,项目公司与惠山高新区(筹),惠山科创集团半导体核心装备要共建工作初期用地40亩,投资20亿韩元,形成未来,在上海,主要生产基地在无锡的发展格局,在无锡项目建设后,年产值将超过7亿元。事业公司相关人士表示:“成立于2014年的该公司主要致力于半导体技术装备的开发和生产。”目前,除了相关设备再制造事业外,还具备了对新设备的自主研究能力,自主研究产品的一部分已经出货。
此外,对于项目公司情况,目前未有公开信息。
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