芯行纪宣布推出布局布线工具AmazeSys

　　2023年11月10日，芯行纪科技有限公司（简称“芯行纪”）在中国ic 2023年会及广州ic产业创新发展论坛（简称“ICCAD 2023”）正式宣布数字布局和布局布线工具amazesys上市。

　　作为新一代的数字芯片物理设计和实现工具，amazesys包括宏单元布局规划、电源规划、布局、时钟树综合、布线、优化、寄生参数提取以及时序功耗分析等物理学的完整的功能模块，包括先进工艺制程中的大规模设计支持。Netlist到GDS服务数字芯片的设计完整的后端进程从设计到制造的传达的职能。以出色的实力进一步提高设计效率，可以积累新的开发经验。

　　内置先进机器学习引擎内核的amazesys可以从整体角度分析设计内容，为soc开发者提供更高的智能化和定制优化解决方案，并迅速实现均衡性能、电力消耗和面积（ppa）等设计指标。全新的分散数据结构支持分散优化，动态合理分配硬件资源，使多个作业同时运行，最大限度地提高计算效率，加快设计收敛进程。基于完全自主的签名阶段寄生因子提取和时间顺序电力分析引擎，amazesys输出与业界标准签名工具非常一致的结果，大幅减少重复周期。为开发者提供比以往任何一年都丰富的设计体验的亲切的多功能界面，可以实时观看、修改并提供反馈。

　　amazesys芯片设计及加工技术的复杂性越来越高，随着芯片制造过程的新的创新因素持续更新，完全独立研发的进程是系统的所有部分都与顾客的要求迅速一致可以保证。强大的关键核心技术引擎和独特的基础数据结构，将赋予设计，布线全过程新的智能化表现。