车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资

中国北京，2023年11月13日—— 近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股东弘毅投资继续加持。2023年内曦华科技已连续完成两轮融资，深得资本市场关注。本轮融资资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术研发，加速多款车规级新产品研发及迭代量产。
 
       曦华科技是一家专注于智能感知和计算控制领域的本土IC设计公司。公司成立于2018年，为国家级高新技术企业，专精特新企业，目前已布局专利等知识产权超过400项，参与车规级功能安全国家标准起草，在深圳、上海、北京、合肥、成都设有研发中心和销售办公室；公司旨在为全球客户提供应用于智能终端的感知、计算控制类芯片和解决方案，从手机、智能穿戴等消费终端拓展到智能电动汽车应用，重点关注汽车智能座舱、新能源系统、自动和辅助驾驶系统等需求；公司产品包括高性能车载MCU及MCU+、人车交互传感器、屏幕显示驱动和桥接芯片等。
 

曦华科技M01系列芯片

 
       汽车领域，曦华科技CVM011x系列（以下简称M01系列）多颗32位车规级MCU产品实现量产，并开始稳定向客户供货。产品已成功导入多家整车厂，落地定点项目数十个，被广泛应用于汽车车身控制、热管理、PEPS、发动机防盗模块、尾灯、储能、电子换挡器等场景。同时，M02系列面向域控制器多核MCU正在开发中, 并已提前锁定国内头部OEM客户，该系列将主要面向动力/底盘/ADAS域等应用场景。
 
       公司车载事业部产品线包括高性能32位MCU、MCU+CapSensor等；目前已获得德国莱茵颁发的ISO26262 ASIL-D功能安全流程认证，以及国创中心颁发的ISO26262 ASIL-B功能安全产品认证(CVM014x系列）；2023年Q1季度，曦华科技又正式推出基于ARM Cortex M0+内核的车规级MCU新品CVM011x系列。公司全系产品均通过AEC-Q100车规可靠性测试标准，并内嵌信息安全模块及加密引擎。目前，CVM014x系列、CVM011x系列车规级通用型MCU已正式量产；CVM012x系列预计在2024年上半年量产出货，目前已获得多家头部客户的支持。
 

 
       公司将继续加大在车规级芯片领域的研发及量产投入，在为客户提供优质的产品和服务的同时，致力于推动整个行业的蓬勃发展，建立更完整的生态系统，形成良性的产业联动和配套供应链体系，携手共进，铸就汽车品质新时代。