台积电9个月首次实现同比增长，先进封装产能扩增120%

　　据台积电发布的月度销售报告显示，该公司10月份的营收达到2432亿新台币（约合人民币548亿元），环比增长34.8%，同比增长15.7%。这是自今年2月以来，台积电首次实现月度销售额同比增长。

　　台积电的芯片销售额同比增长的消息提振了市场信心，公司股价在周一一度达到近半年来的最大涨幅。这也凸显出全球芯片市场正逐渐从疫情低谷中复苏的预期。

　　其次，由于人工智能（AI）芯片的需求持续旺盛，推动了先进封装市场规模的增长。不仅台积电积极扩大产能，英特尔、三星等半导体巨头也全力投入，联电（UMC）之前宣布与华邦、日月光投控和智原等供应链企业合作，冲刺先进封装领域，使得先进封装服务供应商的数量大幅增加，市场竞争进入了新一轮激烈战斗。

　　业内人士指出，生成式AI、大型语言模型（LLM）等人工智能领域的需求持续增长，目前微软、亚马逊、谷歌、苹果、阿里巴巴、百度等科技巨头都在加大投入，促使对AI芯片的需求持续旺盛。而目前AI芯片的产能主要受限于先进封装的产能，因此相关企业正积极扩大先进封装的产能。

　　据报道，英伟达目前是台积电CoWoS先进封装的主要客户之一，几乎占据了台积电60%的产能，主要用于其H100、A100等AI芯片。此外，AMD的最新AI芯片产品正在量产阶段，并预计明年推出的MI300芯片将采用SoIC和CoWoS等两种先进封装技术。

　　目前，除了台积电大举扩大先进封装产能外，英特尔、三星等晶圆厂也开始加大投入，三星还推出了I-Cube、X-Cube等服务，希望吸引更多客户。

　　台积电的月度销售额同比增长，以及全球芯片市场的复苏预期和AI芯片需求的持续增长，正在推动先进封装市场的发展。多家公司积极扩大产能，市场竞争加剧。

　　编辑：黄飞