Q3中国台湾半导体总产值季增10% 超1.1万亿元新台币

　　中国台湾半导体协会（tsia）的当地机构工业研究院的统计显示，2023年第三季度整个台湾的半导体ic产业产值（ic设计，ic制造，ic封装，包括ic测试）是1.1161万亿台币（单位为以下相同），同比增长10.0%，减少了10.2%。”

　　据预测，2023年第四季度晶圆代工产业将比前一季度增长8%，存储器及其他制造业将比前一季度增长9.1%。

　　对于2023年的年度预测，机构预测中国台湾的ic产业总产值将达到4.2975万亿元人民币（约970亿元人民币），比2022年衰退11.2%。其中，晶圆代工生产为2.4656万亿元人民币，预计比去年同期减少8.2%，但下降幅度大于世界半导体市场的10.1%。

　　该机构预测，2023年中国台湾地区ic产业细节产值：ic设计产业1.0735亿元，ic制造业2.6410亿元，ic封装产业3926亿元，ic测试产业1904亿元。