典型Wire Bond引线键合不良原因分析

键合衬垫损坏

客户 : ATi (CABGA)

不良 : 键合衬垫损坏并与相邻衬垫短路.

失效模式: 测试失效 (短路)

原因 : 特殊设计的键合衬垫!!! 如果键合金球偏出键合区域, 键合金球可能损坏键合衬垫.

引脚键合翘起

客户: ATi (CABGA)

不良:引脚键合翘起

失效模式 : 测试失效 (断路)

原因 : 1) 引脚表面氧化. 2) 键合参数未优化

金线与接地引脚短路

客户: Atheros (CABGA)

不良 : 金线与接地引脚短路 

失效模式: 测试失效 (短路)

原因 : 线弧参数未优化.

金线与金线短路

客户: Atheros (CABGA)

不良: 金线与金线引脚短路 

失效模式: 测试失效 (短路)

原因 : 线弧高度设置错误.

键合球与相邻球短路

客户: Broadcom (CABGA)

不良: 键合球与相邻球短路 

失效模式: 测试失效 (短路)

原因 : 1) 键合参数未优化 2) 键合球尺寸,厚度未优化.

键合球与相邻键合衬垫短路

客户: Broadcom (CABGA)

不良: 键合球与相邻衬垫短路 

失效模式: 测试失效 (短路)

原因 : 1) 换好劈刀后未调整OFFSET. 2)PR TEACH错误/未优化.

引脚键合翘起

客户: Intel (CVBGA)

不良: 引脚键合翘起

失效模式: 测试失效 (断开)

原因 : 引脚键合位置设定错误.

上层线弧与下层线弧短路

客户: Intel (SCSP)

不良:上层线弧与下层线弧短路

失效模式: 测试失效 (短路)

原因 : 线弧参数设定错误. 

上层线弧下塌/损坏

客户: Intel (SCSP)

不良:上层线弧下塌损坏

失效模式: 测试失效 (短路)

原因 : 上层线弧被压板损伤 (Only for KnS8028).

压碎的键合球/针脚

客户: Philips (CMBGA)

不良:压碎的键合球/针脚

失效模式 : N/A

原因 : 换好劈刀后未进行测高

BSOB BALL

最佳BSOB效果

FAB过大，BASE参数过小

BASE参数过大

正常

BALL过大，STICH BASE参数过小

BALL过小，STICH BASE参数过大

正常

BSOB 2nd stich不良

好

不好

好

不好

Wire bond不良鱼骨图分析

来源：半导体封装工程师之家

 

　　审核编辑：汤梓红