五大客户追单！台积电CoWoS明年增产20％

　　随着ai应用的扩散，gpu和ai加速器等芯片需求爆发。nvidia在10月扩大cowos先进封装后，苹果、AMD、博通、迈威尔等重量级顾客最近也大量追击，tsmc增加了cowos的生产能力，并提高了明年的月生产能力。机会比当初预想的多出了20%，因此期待产业ai芯片的不足状况能够得到缓解。英伟达首席执行官黄仁勋9日表示：“台积电是我们的未来。今天没有任何公司，历史上没有任何人。台积电的规模和影响力可以与tsmc相媲美。”

　　ai的教父、nvia的ceo黄仁春强调说：“没有tsmc，就没有nvia。”同时爆发了对台积电 cowos先进封装的需求。台积电在英伟达10月追加订购之后，苹果、amd、bucom、mywell等重量顾客在市场上扩散，最近要求对台积电追加订购，加快了cowos扩大的步伐。明年的月生产能力将比原来的目标增加20%，达到3.5万支。

　　台积电总裁魏哲家曾表示：“计划到2024年将cowos生产能力增加一倍，但总生产能力从2023年到2024年顾客需求非常大，到2025年将增加一倍以上。”

　　台积电对传闻没有评论，但位作者会长在过去的会议上cowos双倍增加生产能力为目标，但目前限制供应商的生产能力，但仍被限制到明年年底实现扩充一倍的目标，到2025年，将持续扩大生产。”5大客户的订单趋势表明，随着ai应用的广泛普及，带动了gpu和ai加速器ic的需求，广达、纬创、纬颖、英业达等ai服务器供应链也得到了实惠。

　　光电协进会特约研究顾问柴焕欣：AMD或者是英伟达在明年人工智能相关半导体领域全部高速起飞的人工智能服务器组装企业受益的集团，明年的智能手机这部分事实上会出现逆转的状态，联发科和高通；甚至只要道歉，即使聘用，也会继续使用对人3纳米制造过程，先进封装则会使用分散型痛苦组合包装。”

　　随着台积电公司提高cowos的生产能力，业界也期待先进封装设备合作工厂提高出货推进力，在明年上半年之前直接接受订单。但AI服务器代理工厂此前曾公开警告说，AI芯片不足是目前AI供应链出货动力受到抑制的主要原因，要想实现供需平衡，还需要进一步等待，销售贡献度将逐渐显现。