过孔是什么?
过孔(Via),电路板上的孔,连接不同层之间的线路,把电路板从平面结构变成立体结构。
单层线路想不交叉太难了,双层或更多层线路,必须通过过孔来连接。通过孔壁上的铜,连通上下层的电路铜线。
单层PCB,有些时候无法布线,必须通过过孔换层
大大小小的过孔,连接不同层的电路
PCB板上过孔太多如何解决?
在PCB设计中,过孔的数量将决定着PCB的可靠性和连通性,而过孔数量是根据电路板的需求来决定,然而有时候在设计过程中难免会遇见PCB板上过孔数量过多的问题,那么如何解决?
01优化设计
①合并功能相似的元件:在设计过程中,可考虑合并功能相似的元件,从而减少所需的过孔数量,如:将多个相同类型的电容器或电阻合并为一个组件,以减少过孔数量;
②使用SMD器件:优先选择表面贴装器件,因为该器件的特点是不需要过孔,通过合理选择SMD远近,可减少整体的过孔数量。
02调整过孔类型
①使用盲孔和埋孔
如果可以,尽量采用盲孔和埋孔技术,这是因为盲孔只在电路板的一侧进行钻孔;而埋孔则在电路板两端都进行钻孔,从而减少过孔数量;
②使用嵌入式元件技术:嵌入式元件技术将元件直接嵌入到PCB板的内部层中,从而避免通过孔,但注意,该项技术需要专门的制造工艺和设备支持。
03优化布局
①紧凑布局:通过优化元件的布局,尽量紧凑排列,可减少过孔数量,避免过多的空隙和不必要的跨越,从而减少过孔需求;
②层间连接:考虑使用层间连接来替代通过孔,通过使用内部层或追踪进行信号传输,可减少外部层的过孔需求。
04与制造厂商沟通
①了解制造限制:在设计前需要与制造厂商沟通,了解其制造能力和限制,他们可提供有关过孔的最佳实践和建议,帮助工程师优化设计;
②制造优化建议:为提升良品率,制造厂商一般会提供制造优化的建议,如采用堆叠孔或盲孔技术等,以此提高制造效率。
审核编辑:汤梓红
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