TI在犹他州开始建设新的300毫米晶圆厂

　　在犹他州李海，德州仪器 (TI) 开始建设其 300 毫米半导体晶圆生产设施(或“晶圆厂”)。TI 总裁兼首席执行官 Haviv Ilan 在州和地方民选官员、社区领袖和犹他州州长 Spencer Cox 的陪同下，见证了 300 毫米晶圆厂 LFAB2 的首阶段建设，该晶圆厂将与该组织目前在李海的工厂相连。在高峰产能下，TI 位于犹他州的两家制造工厂建成后，每天将生产数千万个模拟和嵌入式处理芯片。

　　TI于2月宣布在犹他州进行110亿美元的经济投资，这是该州有记录以来的最高投资。预计到 2026 年，LFAB2 将创造数千个间接工作岗位，并估计将增加 800 个 TI 职位，届时将开始初始生产。

　　TI 打算向阿尔卑斯学区拨款 900 万美元，用于建立该州首个科学、技术、工程和数学 (STEM) 学习社区，为从幼儿园到 12 年级的学生提供服务。这项投资代表了TI对教育领域的奉献。这项为期多年的计划将为学区的教育工作者和管理人员提供以 STEM 为重点的专业发展，并将 STEM 概念更深入地融入学区 85,000 名学生的课程中。由于全区计划，学生将通过批判性思维、协作和创造性解决问题以及其他不可或缺的 STEM 能力为毕业后的成功做好准备。

　　TI 一直致力于可持续和负责任的制造。LFAB2 旨在满足能源与环境设计先锋 (LEED) 建筑分类系统规定的最高水平的结构效率和可持续性之一，LEED 金级第 4 版将成为公司运营的最环保的晶圆厂之一。

　　LFAB2 旨在完全由可再生能源推动，而 Lehi 的 300 毫米先进工艺和设备将进一步减少能源、水和浪费。预计 LFAB2 的再生水速度几乎是 TI 目前位于 Lehi 的晶圆厂的两倍。

　　LFAB2 将成为 DMOS6(达拉斯)、LFAB1(犹他州李海)以及 RFAB1 和 RFAB2(均位于德克萨斯州理查森)在 TI 的 300 毫米晶圆制造基地的新增设施。在德克萨斯州谢尔曼，TI 还在建设四个新的 300 毫米晶圆制造设施(SM1、SM2、SM3 和 SM4)，并于 2025 年开始生产。

　　在《芯片法案》和《科学法案》的预期协助下，TI的制造扩张将确保模拟和嵌入式处理产品的稳定供应。对制造和技术的战略性资源分配表明了该组织对长期能力规划的奉献精神。

        审核编辑：彭菁