高通与AMD、苹果、英特尔推出Snapdragon X Elite

　　高通的Snapdragon X Elite专为运行Windows而设计，将在笔记本电脑方面与AMD和英特尔竞争。

　　在今年的骁龙峰会上，高通发布了其迄今为止最强大的PC处理器。专为运行 Windows 而设计的 Snapdragon X Elite 将在笔记本电脑方面与 AMD 和英特尔展开真正的竞争。

　　这款最新的骁龙将喷火，配备 12 个高性能定制 Arm 兼容 CPU，最高可达 4.3 GHz(尽管不是一次全部运行)。

　　高通还为单片芯片加载了新的高性能六边形神经处理单元(NPU)。Hexagon 处理器能够实现高达 45 TOPS 的 INT8 AI 性能，并且可以运行用于生成式 AI 应用程序的大型语言模型 (LLM)。CPU、GPU 和 NPU(高通称之为 AI 引擎)能够实现 75 TOPS 的 INT8 AI 性能。

　　对于高通而言，与Microsoft的合作是其传统智能手机和移动业务的战略市场延伸。

　　高通公司与Microsoft合作，从2017年的Snapdragon 835开始，在基于Arm的PC上为Windows提供衍生智能手机处理器，作为Always Connected PC(ACPC)项目的一部分。在交付了几代Snapdragon移动衍生处理器之后，高通和Microsoft开始为配备Snapdragon 8cx处理器的笔记本电脑定制Snapdragon处理器。

　　设备上的 GenAI

　　峰会的总体主题聚焦于设备上的AI，尤其是设备上的生成式AI。高通声称它可以在Snapdragon X Elite上运行高达130亿个参数的模型。该公司运行了多个演示，展示了 genAI 应用程序，包括 7B 模型 Llama2、在 1 秒内执行的 Stable Diffusion 示例，以及可以创建两倍于原始图像的图像的图片扩展(在原始图像周围添加 AI 创建的内容)。

　　骁龙 X 精英 AI 性能的关键是 Hexagon NPU，其 45 TOPS 的性能和 INT8 精度。相比之下，搭载苹果 16 核神经网络引擎的 Apple M2 Pro 和 M2 Max 芯片的 TOPS 速度为 15.8 TOPS。高通的 Hexagon NPU 通过为 transformer 神经网络分配两倍的共享内存和 2.5× 快的 Tensor 架构进行了改进。自 2017 年高通首次在其骁龙 835 中引入 NPU 功能以来，该公司的 AI 处理能力提高了 100×。高通声称，Hexagon现在的总AI处理能力比其竞争对手快4.5×。

　　该芯片还包括一个更新的微型NPU，位于超低功耗高通传感中心内。感应集线器可以连续运行以用于登录，并且可以在睡眠模式下唤醒设备。

　　在一次视频采访中，Microsoft首席执行官萨蒂亚·纳德拉(Satya Nadella)谈到了下一代计算机界面将如何利用其CoPilot AI的推理能力来取代启动按钮，并提供更加个性化和自然的PC体验。

　　Oryon是明星

　　Oryon(发音像 Orion)是高通公司设计的定制 Arm 兼容 CPU 内核的名称。这些内核与该公司在 Android 手机的 Snapdragon 处理器中使用的 Arm 内核不同。Oryon CPU 的起源来自高通于 2021 年初收购的一家名为 Nuvia 的公司。最初的 Nuvia 定制 Arm 兼容 CPU 内核使用 Arm 的架构许可针对低功耗服务器处理器。

　　自收购以来，Nuvia的设计已经针对移动笔记本电脑进行了修改。对Nuvia的收购也引发了高通和Arm之间关于许可的法律纠纷，Arm声称原始的Nuvia许可证不能转让给高通，而高通则认为它已经拥有适当的许可证。该问题仍在进行中，但计划在最初的Snapdragon X Elite产品上市之前不会上法庭。

　　在骁龙 X Elite 上，所有 12 个 Oryon CPU 都是高性能内核，这与大多数现代移动处理器背道而驰。大多数高内核数移动式处理器将性能内核与低功耗内核混合在一起。高通表示，其Oryon核心具有足够的范围，因此无需使用不同的核心设计即可实现低功耗。

　　Oryon 的 12 个 CPU 被分为三个集群，每个集群有 4 个内核，每个集群都有 12 MB 的 L2 缓存。内核符合 ArmV8.7 指令集。Oryon核心的微架构细节尚未公布，但预计高通将在产品发布时发布更多细节。

　　所有 Oryon 内核的运行频率最高可达 3.8 GHz，但当其他内核关闭时，一个或两个内核可以提升到 4.3 GHz。增强模式可用于启动应用程序、网页浏览和更快速的 UI 体验，而所有 12 个内核都可用于视频转码、游戏和 AI 处理。

　　高通公司展示了骁龙X Elite在单线程和多线程基准测试中击败AMD，英特尔和苹果M2芯片的性能图表。高通公司使用各种综合和应用工作负载基准测试，与其他公司提供的一些最佳处理器相比，显示出显着的性能和能效优势。需要注意的是，骁龙 X Elite 处理器要到 2024 年年中才能在系统中使用。届时，AMD、苹果和英特尔都将有更新的芯片进行基准测试。

　　高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)在活动的主题演讲中表示，Oryon CPU将在未来进入智能手机、汽车、XR设备和其他平台。

　　与前代产品相比，Snapdragon Elite X 在图形处理性能方面也有了显着改进。GPU 具有 4.6 TFLOPS 的原始计算能力。对于内部显示器，它支持 4K 120 Hz 刷新率和 10 亿色的 HDR10 色彩范围。总的来说，GPU 可以驱动三个 60 Hz 的 UHD HDR10 显示器。

　　Adreno GPU 和 Hexagon NPU 为 Oryon CPU 提供 LPDDR5X DRAM 是一个统一的内存接口，可提供 136 GB/s 的共享内存带宽。

　　2024 年推出的笔记本电脑

　　从 2024 年年中开始，骁龙 X Elite 将提供多种外形尺寸，从全尺寸笔记本电脑到超薄可转换笔记本电脑。虽然高通公司尚未公布功耗或散热设计数据，但它应该可以从大型笔记本电脑扩展到轻量级、无风扇设计。高通参考设计的范围从 12 W 到超过 45 W。 OEM 计划推出基于 Snapdragon X Elite 的设备，包括宏碁、华硕、戴尔、惠普、荣耀、联想、Microsoft Surface、三星和小米。

        审核编辑：彭菁