【技术研讨会】硬件开发少走弯路，来这里提升技能

硬件开发的工作流程一般可分为：原理图设计、PCB Layout设计、采购电子BOM、PCB板生产、PCBA组装、功能调试及测试、小批量试产、大批量生产正式投放市场等步骤。

 

作为一名优秀的硬件工程师，从产品开发到上市，每一道工序都需兼顾到。除了做好原理相关设计、BOM表物料选型、样品调试测试以外，对PCB和PCBA的可制造性相关的问题的把控也至关重要。如可制造性问题的提前规避，是决定产品能否顺利上市，以及长期可靠使用的至关重要的因素。

 

• 如何有效利用DFM及EDA工具？

• 如何避坑电子产品设计与制造问题，提升产品可制造性？

• 如何做好质量与成本的平衡与控制，为企业增效降本？

• 如何保障PCB及PCBA制造的高可靠性？

 

11月23日，华秋将联合凡亿电路、耀创电子及行业资深PCB设计专家，举办一场面向电子工程师的技术交流会议"2023电子设计与制造技术研讨会“。会议将从EDA设计、DFM软件分析、高速pcb设计、多层PCB制造、PCBA加工等环节深入讲解，将给大家带来全程干货，丰富实战案例分享。对于参与本次活动的朋友，华秋准备了些伴手礼和抽奖礼品，欢迎大家的参与。

 

感兴趣的朋友，欢迎点击下方链接报名，让我们一起相约11月23日，深圳新一代产业园4栋4楼莲花山厅会议室，不见不散！

 

https://bbs.elecfans.com/jishu_2384964_1_1.html

 

 

 

 

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 关于华秋  华秋，成立于2011年，是全球领先的产业数字化智造平台，国家级高新技术企业。以“客户为中心，追求极致体验”为经营理念，布局了电子发烧友网、方案设计、元器件电商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等电子产业服务，已为全球 30万+客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。

 

 

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原文标题：【技术研讨会】硬件开发少走弯路，来这里提升技能

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