晶振可靠性测试步骤：耐焊接热试验

可焊性和耐焊接热试验目的：确定晶振能否经受焊接 (烙焊、浸焊、波峰焊或回流焊) 端头过程中所产生的热效应考验。耐焊接热试验可以参照GJB 360B.208/ 210方法试验要求。试验设备有熔锡炉和放大镜。

试验目的

耐受性：评估晶振能否承受高温环境；

可焊性：评估材料能否用于焊接；

稳定性：在高温下，评估材料能否会变形融化等。

试验说明

焊料温度260℃±5℃ 10秒 3次，其中SMD产品保持30秒1次：

DIP直插晶振：锡面离本体1.5mm;

SMD贴片晶振：锡覆盖PAD。

本试验对晶振的影响

晶体谐振器：频率降低2ppm左右(5max); 谐振阻抗变化3Ω左右(5max) 或10%；‍‍

晶体振荡器：频率降低2ppm左右(5max)。

晶振的焊接

如果焊接操作不当会对晶振造成损伤，严重时会造成停振；或造成软伤害，即使可以正常工作，在未来的使用中也会造成停振的现象。

KOAN晶振安装焊接环节需要格外的注意。焊接分为手工和机器焊接：

手工焊接：烙铁头应该控制在350℃/3s，或者260℃/5s；

机器焊接：回流焊主要用于贴片晶振的焊接(例如KS32, KS50, KS70...); 波峰焊用于插件元件(DIP封装，例如KS08, KS14...)。

审核编辑：刘清