将成“标配”？自动驾驶域控制器深度解析

随着电车的普及，ECU（电子控制单元）数量不断递增，目前市面上一辆汽车平均约采用25个ECU，而一些豪华高端车型已突破100个，在愈发复杂的线路中，如何保证数据处理和网络安全的最优化成为难题。博世、大陆等Tier 1企业认为，以域为单位的DCU （域控制器）集成化架构是最佳解决方案。

自动驾驶系统架构

博世经典的五域分类将整车分为动力域、底盘域、座舱域/智能信息域、自动驾驶域和车身域。域控制器是汽车电子结构未来发展的趋势，其量产价格更低，且可以用更少的器件完成更多的功能。随着智能驾驶的到来，其所涉及的感知、控制、决策系统复杂性更高，与车身其它系统的信息交互、控制也越来越多。各方都希望其能变成一个模块化的、可移植性的、便于管理的汽车子系统。此时，专门定位于自动驾驶的域控制器系统就应运而生。

 

自动驾驶的域控制器相当于一个承上启下的中枢，其需要具备多传感器融合、定位、路径规划、决策控制、无线通讯、高速通讯的能力。还通常需要外接多个摄像头、毫米波雷达、激光雷达，以及IMU等设备，完成的功能包含图像识别、数据处理等。因为要完成大量运算，一般来说，自动驾驶域控制器需匹配一个核心运算力强的处理器，才能够为自动驾驶提供不同级别算力的支持。

 

不同的公司会因为不同的客户以及需求选择不同的方案，但中间也会有一些共性。比如在自动驾驶系统中，算力需求最高的当属图像识别部分，其次是多传感器的数据处理，以及融合决策。目前业内有NVIDIA、NXP等多个方案，融合了摄像头、高清雷达、激光雷达和超声波雷达等在内的传感器系统，以及域控制器处理系统等。

根据自动驾驶域控制器行业调研，目前自动驾驶域的开发模式多以车厂自研或主导+主机厂/核心软硬件方案供应商+代工生产的模式，从而产生了整车交付、自动驾驶解决方案商、运营商的三种角色定位和协作，现阶段车厂以长城，上汽等车厂为代表。

自动驾驶分级明细

硬件结构上，智能驾驶域控制器承载了车辆线控平台与多数量、多类型的外围传感器，内部以大量多并行计算作为主要特点，向外则需要对接大量不同类型的传感器接口。大批量、多类型的数据流入特征，使得自动驾驶域控制器的底层芯片应当是异构多核芯片。

在智能驾驶领域，唯样也可提供诸多相关元器件物料，以下列出供参考：

电感类：DC/DC电源功率电感，滤波电感等，单机用量一般在20pcs以上（TDK Corporation、TDK-EPCOS、CHILISIN、TAI-TECH）

串行解串：（ROHM）

晶振类：配合IC使用（TXC、SiTime）

Flash类：启动Flash，多以512M容量为主（GD、聚辰）

聚合物钽电容类：用于芯片端低压高容值要求的场合（KEMET）

阻容类：（TDK、YAGEO、KEMET、SAMSUNG、Panasonic、FH、太诱等）

陀螺仪：（TDK-InvenSense的IAM-20685产品）

电解电容：容值多在100~220uF之间（尼吉康、LELON）

分立半导体：（Infineon、LRC、Nexperia、AOS、JJW）

电源芯片：（MPS、TOREX、ROHM）

 

研究预测，到2050年之后，几乎所有汽车都将带有自动驾驶功能，自动驾驶将成为“标配”。自动驾驶技术的蓬勃发展，可让人们出行更加安全舒适、便捷。当然域控制器的发展，意味着今后会有更高的算力需求，未来对元器件的需求会十分庞大！

注：本文为原创文章，未经允许禁止转载！

审核编辑 黄宇