芯秦微获A+轮融资，用于化学机械抛光液产线建设

　　最近，浙江芯秦微电子有限公司（以下简称芯秦微）获得了包括毅达资本在内的a +一轮融资。此次融资将用于化学机械抛光液生产线的建设和研发投入。

　　化学机械抛光（CMP）是目前最主流的晶圆抛光技术，抛光过程中，晶圆厂会根据每一步晶圆芯片平坦度的加工要求，选择符合去除率（MRR）和表面粗糙度（Ra）等指标要求的抛光液，来提高抛光效率和产品良率。

　　芯秦微成立于2021年，专门从事半导体晶圆制造、半导体先进封装和新型显示器等产业的功能性化学产品的研究、开发及生产。公司的主要产品是化学机械光泽溶液（用于硅、碳化硅等衬底，集成电路和先进封装）和功能性电子化学产品（用于清洗、蚀刻、光刻去胶产品）。

　　目前，芯秦微的客户分布在硅片、碳化硅、分立器件、逻辑芯片、先进封装等多个产业。