今日看点丨消息称三星电子已终止与京东方合作；苹果自研 5G 调制解调器开发再“难产”

1. 传日本Rapidus将为加拿大公司代工2nm AI芯片
 
近日，有消息称，日本半导体公司Rapidus与加拿大初创芯片公司Tenstrent达成合作，将为其代工AI芯片。双方于11月16日在美国交换商业谅解备忘录。
 
Rapidus的目标是在2027年在日本国内量产2nm制程芯片，目前正寻求产业链的合作。Tenstorrent公司成立于2016年，由半导体业界知名工程师Jim Keller创办。日本经济产业省11月13日找来8家半导体、AI相关企业的高层，在美国旧金山举行意见交流会，消息称英伟达黄仁勋、AMD苏姿丰、Jim Keller以及苹果、西部数据的高层出席了交流会。
 
2. 三星晶圆代工翻身 传获AMD大单
 
三星晶圆代工事业近年相继流失苹果、辉达、高通等大客户后，一度陷入低迷，近日终于出现翻身机会，因为外媒引述消息报导，AMD採用Zen 5c架构的新一代芯片打算由三星4奈米制程代工制造。
 
当年苹果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7开始三星却被台积电取代，由台积电担任独家代工厂。这些年来三星晶圆代工事业的4奈米制程无论在芯片效能及良率上都落后台积电一大截，导致许多大客户都投向台积电怀抱。内情人士透露，AMD採用Zen 5c架构的新一代芯片包含众多型号，其中低阶芯片将由三星4奈米制程代工，高阶芯片则由台积电3奈米制程代工。
 
3. 传Marvell裁撤中国台湾NAND Flash控制IC团队
 
受NAND Flash市况不佳以及中美贸易战限制影响，IC设计厂Marvell（美满电子）的NAND Flash控制IC业务受到冲击，业界传出Marvell会裁撤中国台湾的NAND Flash控制IC的团队，且近期已经生效，行业争抢NAND Flash控制IC订单及人才。
 
业界推断，虽然Marvell并非全面撤出NAND Flash控制IC业务，不过裁撤中国台湾的NAND Flash团队，表示存储业务仍较困难。据了解，目前原厂也在争夺NAND Flash控制IC市场，以自行开发或委外设计量产的模式进行，让面向企业端市场的Marvell运营受到影响，这也导致Marvell缩编相关团队。
 
4. 消息称苹果自研 5G 调制解调器开发再“难产”，将推迟到 2026 年
 
马克・古尔曼（Mark Gurman）发布最新一期 Power On 时事通讯，表示苹果的自研 5G 调制解调器计划遇到麻烦。苹果公司于 2019 年收购了英特尔大部分智能手机业务，并开始认真开发自己的调制解调器硬件，但开发过程并不顺利。
 
苹果公司原本计划 2024 年推出自研 5G 调制解调器芯片，并率先装备在 iPhone SE 机型上，但随后有消息称延后到 2025 年。古尔曼在最新时事通讯中表示，苹果计划再次延后推出自研 5G 调制解调器芯片时间，目前已经推迟到 2025 年年底或者 2026 年年初。
 
5. 消息称三星电子已终止与京东方合作，不再采购其面板
 
据报道，三星电子已经将京东方从其供应链中剔除。京东方是三星的 LCD 面板供应商，曾在 2023 年第一季度为三星提供了 10% 的电视面板。然而，在 2023 年第三季度，三星的设备体验（DX）部门将京东方从其电视和显示器面板的供应链中剔除。
 
此外，据悉三星电子打算在中长期内与京东方断绝关系。三星的决定已经对京东方产生了负面影响，京东方在第三季度的市场份额出现了下降。市场观察人士认为，三星电子决定与京东方切断联系，并将该该公司从其面板供应链中剔除，与三星显示器和京东方之间正在进行的法律纠纷有关。
 
6. 电科芯片北斗通信模组“上车”量产，订单超万套、支持双向卫星通信
 
近日，某国内头部车企宣布搭载电科芯片自主研发的北斗三号短消息通信模组的新款纯电超跑正式上市，标志着在国内量产车上首次实现了车载北斗卫星通信功能。
 
据悉，该模组产品是电科芯片基于自主研发的北斗三号短消息通信SOC芯片，集成高性能收发通道，和国密级UICC加密芯片，实现安全可靠的双向卫星通信功能。目前该通信模组产品已应用于多个国产待发布车型，订单超万套。