据业界相关人士称,台积电已经从主要云端服务提供企业(csp)接到了包括微软(ms)的5纳米芯片订单在内的人工智能(ai)芯片订单。
ai相关芯片表现强势,谷歌、亚马逊aws、微软等通信服务提供企业的技术力量和与英伟达、amd、英特尔等半导体制造企业的竞争和合作关系起到了很大作用。据消息人士透露,无论是以苹果、华为为首的智能手机自主开发芯片,还是新一代ai自主开发芯片,台积电都是相关供应链的受惠者。
微软推出了ai加速器芯片maia 100,用于ai工作负载的云端训练和推理,以及arm基础云端芯片cobalt 100。
据业内人士透露,微软数据中心将在2024年初之前同时使用arm cpu和专用ai加速器,两个处理器都将使用5纳米处理器。
消息人士表示:“微软自研开发的ai处理器以类似于谷歌或aws的asic(专用集成电路)为主。”并称:“ai gpu的技术性难题非常高,因此nvidia依然是这些csp的主要gpu供应企业。”
据消息人士透露,台积电是英伟达和amd的ai gpu领域的外包合作伙伴,为满足不断增加的需求,正在提高cowos的封装产能。
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !