欧姆龙将推X射线扫描仪VT-X950：近乎实时检查芯片制造中缺陷

　　日本的医疗保健设备和工厂自动化供应企业欧姆伦为了促进未来的增长，将目光转向了利润高的芯片制造设备市场。

　　欧姆龙公司将于明年春天推出x射线扫描仪，以更好地探测尖端半导体制造中的缺陷，以增加全球半导体制造商的产量。vt-x950将生产出足够分辨率的芯片3d图像，以识别1纳米规格的缺陷，这比目前最尖端的硅制造技术至少领先一代。

　　由于扫描一次只需30秒，芯片制造商几乎可以实时监控生产并更有效地进行调整和修改。存储器半导体和三星电子等制造企业密切关注的3.——万收率（每片硅无缺陷芯片的比率）将对各公司的成本和订单履行速度产生影响。

　　欧姆龙检查系统总经理Kazuhisa Shibuya表示：“半导体业界的趋势是将更多种类的芯片进行少阳生产，但如果没有实时ct扫描，在经济上是不可能实现的。”

　　ct（计算机断层扫描）是医疗团队的支柱，已经成为芯片制造的重要质量控制工具。具有90年历史的欧姆龙公司每年通过工厂自动化产品供应8760亿日元（59亿美元）的一半以上，并于2012年推出vt-x900，首次进入半导体供应链。涩谷表示，这仍然是局限于几家主要芯片制造企业的一部分。

　　Kazuhisa Shibuya认为，随着芯片越来越复杂和制造成本的提高，需求将会增加。在只有几平方厘米的地区，制造企业需要设计比人的头发还细的铁丝，并堆积数千纳米单位的焊点。能够将晶体管以三维结构堆积的新技术—— places和三星（gaa） ——提高了精度。

　　omdia分析师Akira Minamikawa表示：“在半导体制造过程中，迫切需要ct扫描。在追求芯片超薄化和芯片（chiplet）技术的同时，必要的结合技术水平在过去几年里急剧上升。”

　　目前需求最大的芯片是英伟达的最高人工智能（ai）加速器，但台积电的先进封装的生产能力反而遇到了局限性。在这种情况下，质量管理和产量的增加是非常重要的，因为几万美元的芯片稍有偏差就会失去价值。如果对芯片进行X射线检查，就能感知到缺陷，并根据需要，工作人员可以对工程进行细微调整。

　　索尼最近曾表示，由于在智能手机相机传感器的量产上遇到困难，营业利润预测下降了15%。

　　一般来讲，芯片制造商依靠所谓的功能测试来判断设备是否能按设计运行。CT也已被使用，但速度要慢得多：从生产线拾取样品单元，在单独的房间进行X射线检查，每次可能需要长达一个小时。东洋证券分析师Hideki Yasuda表示，对速度更快的检查设备的需求将急剧增加。尖端芯片制造的成本将要求更多的实时监控，以最大限度地减少硅浪费。

　　Kazuhisa Shibuya表示，欧姆龙的CT扫描仪是芯片制造商在其装配线上安装的唯一现实选择，因为没有其他设备可以实时生成高质量的CT图像。与欧姆龙之前的型号相比，最新型号将扫描时间缩短了一半。