这家手机大厂公布一种“柔性电路板及电子设备”专利

描述

柔性电路板(Flexible Printed Circuit 简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

日前,天眼查显示,荣耀终端有限公司“柔性电路板及电子设备”专利公布,申请公布日为11月17日,申请公布号为CN117082725A。

基材

图片来源:天眼查

专利摘要显示,本申请提供一种柔性电路板及电子设备,柔性电路板包括第一基材、第二基材和第一粘接胶;沿柔性电路板的厚度方向,第一基材和第二基材层叠设置,第一粘接胶粘接于第一基材和第二基材之间;第一基材包括第一挠性板,第一挠性板包括第一支撑层和第一线路层;第二基材包括第二挠性板和第二覆膜板;沿柔性电路板的厚度方向,第一线路层和第一支撑层层叠设置,第一线路层包括多个第一导线,任意相邻的两个第一导线之间均设有第一间隙;第二挠性板和第二覆膜板层叠设置;第一粘接胶粘接于第一支撑层和第二挠性板之间,第一粘接胶填充第一间隙,且覆盖第一导线。直接用第一粘接胶覆盖第一线路层,而不设置覆膜板,降低了柔性电路板的厚度。

 

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