传台积电考虑在日本建设晶圆三厂 生产3纳米芯片

　　据消息人士透露，台积电正在讨论在日本熊本县建设代号fab-23的第三个工厂，生产尖端3纳米芯片的方案。

　　台积电目前正在日本熊本县建设以12纳米、16纳米、22纳米、2纳米工程为主的晶圆厂，并以2024年为止批量生产为目标。有报道称，台积电计划在日本建设第2工厂，但该公司何时建设第3个晶圆厂还不得而知。

　　据悉，3纳米工艺目前是市场上最先进的半导体制造技术，但如果台积电的潜在晶圆厂启动，可能会落后1、2代。三纳米晶圆厂的费用高达200亿美元，其中包括生产机器。台积电计划对第三家晶圆厂投资多少尚不清楚，日本政府通常承担这些设施费用的50%左右。

　　对于这一消息，台积电表示：“考虑到顾客的需求、事业机会、运营效率性、政府的支援程度、经济费用等，扩大了全球制造版图。”这是通过持续必要的投资来支援顾客需求，同时应对半导体技术的长期需求的结构性增长。现在已经没有可以共享的信息了。”

　　消息人士称，台积电当初在日本建设制造工厂时，包含了建设多家工厂的蓝图，以便最大限度地利用为熊本园区的附属设施。几名消息人士透露说，台积电可能会建立第4工厂，但由于土地不足，工厂可能会建在熊本北部的一个县。

　　调查公司trendforce的分析家表示：“日本在半导体材料和机械领域具有突出的优点，因此可以成为台积电扩大事业的魅力所在。”在半导体、原材料领域，日本的核心作用和通过与索尼的合作，台积电所具有的优点值得关注。因为台积电对日本的投资被期待能够确保尖端材料及形象传感器的专门技术。