如何在更小的空间内获取更高的电容值?

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本文转载自: Knowles楼氏电容微信公众号

如今在射频和汽车电子应用等相关领域,工程师们需要在更小的空间内整合实现更多的功能,因此也在不断地寻求各种适用的解决方案。获取高容值的行业惯例是将多个MLCC并联使用,然而这会占据较多的空间,因此这一方法对特殊应用来说具有一定的局限性。

针对这一问题,楼氏电容(KPD)开发出了一种高可靠的解决方案——StackiCap™。StackiCap™是基于电容器自身设计的一项创新——通过特殊的制程处理,在单一芯片内部堆叠更多的电容电极,从而能在紧凑的体积空间内实现较高的容值,在一众X7R材质的MLCC中它的容积效率和单位容值都是最高的。

此外,楼氏电容(KPD)还从元件的装配角度给出了另一项创新的解决方案——MLCC的竖直装配,从而更好地兼顾了高容值和小空间的应用需求。

MLCC的竖直装配方案

MLCC

图1. 在汽车电子应用中将多个电容器以侧面朝下、竖直装配的方式,成功地节省了空间并获取了更高的容值。

如图1所示的MLCC的竖直装配有几个潜在的优势。首先,竖直装配与购买堆叠式电容组件相比,可以节约成本,因为后者的工程成本往往更高;其次,它还具备机械装配优势。根据楼氏电容(KPD)的测试,采用竖直装配的电路板可装配高达1500克重量的电容器,而使用带引脚的堆叠式电容器组件的电路板只能承重100克;另外,竖直装配还具备热管理优势,因为这种方法将电容器的电极与电路板连接,从而避免了堆叠式装配中会面临的引脚的热阻问题。

射频应用中的高Q电容就经常采取竖直装配的方式以改变电容器的平行谐振,可视为常规装配操作。其他通常对高Q值没有要求的行业,如汽车电子应用等,也可参考本方案,以达到节省空间的目的。

因此,无论您在哪个行业,若您正寻求小空间、大容值的解决方案,欢迎您与楼氏电容(KPD)联系,获取更多StackiCap™产品以及MLCC竖直装配的相关资讯。

审核编辑 黄宇

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