天玑9300高压运行出现降频，性能下降高达46%？

　　据摩根士丹利的最新研究报告，联发科新一代旗舰手机平台——天玑 9300 的性能已超越高通骁龙8 Gen 3和苹果A17 Pro，成为目前市场上最强大的智能手机SoC，预计将推动联发科市场份额达到新高。

　　该手机平台采用了全新的“全大核”CPU集群和GPU组合，但近日有用户对首发全大核设计的天玑9300旗舰平台的vivo X100 Pro行了CPU压力测试，结果发现在高压力下测试2分钟左右，CPU出现了降频现象，而且在一段时间后性能下降了高达46%，超大核CPU主频最低下降到了只有0.6GHz。

　　据联发科官方介绍，天玑9300采用了“全大核”CPU设计，即1个3.25GHz Cortex-X4超大核＋3个2.85GHz Cortex-X4超大核＋4个主频2.0GHz Cortex-A720大核。联发科称，天玑9300的CPU多核峰值性能（Peak Performance）较上一代天玑9200提升了40%，功耗也节省了33%。此前联发科在发布会上强调，全大核设计并不会带来严重的功耗问题，因其大核CPU全部是乱序执行（out-of-order execution）的内核，可以在更短时间内高效地完成多个并行任务，从而控制整体功耗。

　　然而，该测试显示，天玑9300在经过高压力的运行2分钟后就开始降频，最终性能下降高达46%。虽然联发科将全大核设计视为性能强大、功耗低的最佳实践，但实际情况可能并非如此。这一测试结果或将引起消费者和业界的关注，并对联发科的销售造成潜在负面影响。

　　审核编辑：黄飞