国内首家，长鑫存储推出多款 LPDDR5产品

　　11月28日，长鑫存储正式推出了由12gb lpddr5颗粒、POP封装的12gb lpddr5芯片和DSC封装的6gb lpddr5芯片组成的lpddr5系列。这是长鑫存储的第一个采用层叠封装（Package on Package）芯片产品。

　　长鑫存储12gb lpddr5芯片目前已经在韩国主流手机制造商小米、传音等品牌机型上完成了验证。lpddr5是长鑫存储针对中高端移动机器市场推出的产品，市场化将进一步完善长鑫存储的dram半导体产品配置。

　　据长鑫存储官方网站公布，lpddr5芯片是第五代超低耗电量2倍的dram。长鑫存储lpddr4x与之前的lpddr4x相比，lpddr5单一粒子的容量和速度提高了50%，分别达到12gb和6400mbps，电力消耗减少了30%。长鑫存储lpddr5芯片增加了强大的ras功能，并通过内置错误修正代码（on-die ecc）等技术，实时实现错误修正，减少系统错误，确保数据安全，加强稳定性。长鑫存储lpddr5芯片还将为更多的移动设备提供功能，以满足数字时代日益增长的内存需求。

　　以前，长鑫存储的产品ddr4内存，lpdd4x以及ddr4模块为主，产品档案袋的多样性能、容量及用途的内存要求遮盖，主流制造企业与顾客共同研究开发等方式对口整合解决方案，提供多种细分满足市场的要求。该产品目前已广泛安装在国内多家主要企业的智能手机、智能平板电脑、台式电脑、笔记本电脑、服务器、机顶盒等终端设备上。