泛林集团独家向三星等原厂供应HBM用TSV设备

　　半导体设备企业lamresearch（泛林集团）独家向三星电子和sk hynix供应tsv（硅通孔，Through Silicon Via）蚀刻设备Syndion和镶嵌设备Sabre 3D，均用于HBM生产。随着HBM输入/输出（I/O）的扩展，预计未来市场对这两种设备的需求将进一步增加。

　　据泛林集团透露，该公司独家向三星电子和SK海力士供应tsv蚀刻设备和镶嵌设备。两种设备都用于用铜在hbm晶圆的微孔镀铜填充。简单地说，就是hbm信号传送的事前接线工作。

　　三星电子和sk海力士用于tsv蚀刻的设备都是Syndion。synthion是典型的深硅蚀刻设备，深度蚀刻到晶片内部，用于tsv和沟槽等的高度和宽度比的形成。泛林集团 sabre 3d将用于用铜填充蚀刻的晶圆孔来制作线路的tsv线路。之后通过化学机械抛光（CMP）、晶圆背面研磨、切割、芯片堆叠等制造hbm。

　　当被问及向后端技术领域提供什么设备时，泛林集团的一位高层负责人表示：“正在向三星电子和sk海力士提供syndion、saver 3d设备（hbm用设备）。”他还补充说，虽然像应用材料这样的竞争企业正在准备进军市场，但是从目前来看，泛林集团是唯一的供应者。

　　根据三星电子和sk hynix的“hbm4发展蓝图”，预定在2026年上市的hbm4计划将i/o增加到2048个。这是目前正在批量生产的hbm3的两倍，因此预计需求将进一步增加。

　　泛林集团最近在韩国天安市设立了办事处。泛林集团的一位管理人员表示：“为了应对客户公司hbm机器，最近在天安市设立了事务所。”但该设备是在海外生产基地制造的。