相约2023 MWS China，预见MEMS产业未来挑战与机遇

12月1日，2023 MWS China将在上海嘉定喜来登酒店召开。本次峰会吸引了数百位来全球的半导体领先厂商及产业链领袖代表参与，他们将分享MEMS行业的前沿技术，深入探讨未来发展趋势，推动行业创新与发展。
SPEA是全球自动化测试设备的领先厂商，持续突破测试技术瓶颈，打造了一批尖端性能的产品组合，为惯性、环境、光线、磁性、声学等MEMS传感器的测试精度和性能树立了新的标杆。得益于深厚的技术底蕴和持续的产品迭代，SPEA在中国乃至全球MEMS测试市场稳居第一梯队。
作为MWS China的赞助商，SPEA中国区总经理孙女士受邀出席本次活动，她将分享“赋能未来的晶圆级MEMS测试和MEMS（WLCSP）最终测试“的主题演讲。

内容概要

 

MEMS 测试在量产晶圆级解决方案方面正面临着新的挑战。一方面，很多因素证实，在封装前进行测试是有益的，最终会降低生产成本并加快上市时间。另一方面，可靠的 MEMS 和传感器晶圆级测试不应该局限于器件的电气特性。
MEMS 器件的动态测试需要新一代测试设备，能够通过测量其非电气表现来确定和分析器件的机械功能。用于MEMS器件的晶圆级传感器测试的现场验证设备，诸如加速度计、陀螺仪、压力传感器、磁性传感器等，有望被业界采纳为标准。
另一项测试挑战是，在消费和汽车领域中 MEMS 传感器和执行器越来越多地采用晶圆级芯片规模封装技术 (WLCSP)。采用一套完整的解决方案进行 WLCSP MEMS 器件的量产最终测试是非常必要的。此类设备必须满足高吞吐量，能直接从薄膜框架上的切片晶片对器件进行软处理，对设备进行三温刺激和测试，测试后对卷轴进行精加工。

 

本次演讲将探讨这些挑战，提供可行的解决方案，提出开放性观点和问题。欢迎大家在现场与SPEA交流互动。