今日看点丨消息称苹果放弃自主研发 5G 调制解调器芯片；郭明錤：玻塑混合镜头将成为新趋势 华为P70 Art将采

1. 消息称华为与北汽将在 2024 年推出 HI 模式新车型
 
华为在智能汽车领域有三种合作模式，增量部件及解决方案供应商、HI 模式以及智选车业务升级而来的鸿蒙智行。华为常务董事、终端 BG CEO、智能汽车解决方案 BU 董事长余承东昨日表示，目前在 HI 模型下的车企只有长安汽车。
 
不过，北汽集团内部人士称，北汽集团还将基于此前的合作模式在 2024 年与华为推出一款 HI 模式的新车型。他透露，极狐现有 HI 版车型将在年底导入华为 ADAS 2.0 最新智能驾驶系统。上述内部人士表示，北汽是行业第一家同时采用华为 HI 模式和智选车模式的企业，内部两个模式不会发生冲突。据介绍，这款新车型将会是一款基于现有阿尔法 S 先行版的全新车型，将搭载华为最新的智能驾驶系统和智能座舱系统。
 
2. 泛林集团独家向三星等原厂供应HBM用TSV设备
 
半导体设备供应商Lam Research（泛林集团）正在向三星电子和SK海力士独家供应TSV（硅通孔，Through Silicon Via）蚀刻设备Syndion和镶嵌设备Sabre 3D，均用于HBM生产。随着HBM输入/输出（I/O）的扩展，预计未来市场对这两种设备的需求将进一步增加。
 
据泛林集团的消息，该公司正在向三星电子和SK海力士独家供应TSV蚀刻设备和镶嵌设备。两类设备均用于HBM晶圆的微孔镀铜填充。简单来说，就是用于HBM信号传输的预接线工作。三星电子和SK海力士用于TSV蚀刻的设备都是Syndion。Synthion是具有代表性的深硅蚀刻设备，可以深入蚀刻到晶圆内部，用于形成TSV和沟槽等高深宽比特征。
 
3. 韩国8英寸晶圆代工开始降价 降幅或高达10%
 
近期台积电、联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂近期都在降价，并提供多元化让利模式。韩国产业消息人士11月29日透露，韩国8英寸晶圆代工厂业开始降价，一些企业的降幅高达10%，目的是与大中华区同行竞争。
 
一位韩国Fabless无晶圆企业员工表示，如果（韩国）代工企业不接受降价，韩国国内无晶圆行业可能失败。此外，最近AI的火热也是一个问题，但不确定这会为公司创造多少销售额。业界预计韩国晶圆代工降价的趋势将进一步扩大，这是维持产能利用率所必需的。随着大中华区8英寸晶圆代工产能的提升，以及消费需求减弱、无晶圆厂行业增长放缓，韩国乃至全球的半导体行业都在受到冲击。特别是电动汽车行业，需求放缓甚至导致一家生产汽车半导体的公司完全停产。
 
4. 传三星电子成立下一代芯片工艺研究部门
 
传三星电子成立了一个业务部门，负责开发下一代芯片工艺技术，其目标是在人工智能 (AI) 芯片领域引领行业。
 
根据Gartner的预测，到2027年人工智能芯片市场规模将从今年的预计534亿美元增长到1194亿美元。然而，三星在HBM和DDR5 DRAM等先进存储芯片市场上已落后于对手。业内消息人士周三表示，三星电子最近成立以上研究部门是为了开发新技术，希望借此在芯片加工领域领先于包括代工龙头台积电在内的竞争对手。新部门将由Hyun Sang-jin领导，其因在三星半导体工艺节点技术和先进3nm芯片的量产方面发挥了关键作用而备受赞誉。
 
5. 消息称苹果放弃自主研发 5G 调制解调器芯片
 
据来自韩国的未经证实的消息称，苹果公司在多次尝试完善自研 5G 调制解调器芯片失败后，决定停止开发该芯片。
 
据韩国门户网站 Naver 博客上的新闻聚合账号“yeux1122”运营者称，与苹果公司 5G 调制解调器部门相关的供应链消息人士透露，该公司自主研发调制解调器的尝试迄今都没有成功，苹果公司正在结束这个持续多年的投资项目。另外，爆料者 @Tech_Reve 也表示，从日本的供应链消息人士那里听到了类似的消息。
 
6. 郭明錤：玻塑混合镜头将成为新趋势 华为P70 Art将采用
 
天风证券分析师郭明錤11月29日发文，透露了华为未发布的手机P70 Art的关键信息。这款手机将采用索尼IMX989 1英寸传感器，搭载1G6P玻塑混合镜头，更能发挥传感器的优势。
 
目前已发布的苹果iPhone 15 Pro Max同样采用玻塑混合镜头，郭明錤认为这将成为手机摄像头产业的关键新趋势。目前大立光、舜宇光学为玻塑混合镜头的领导制造商，其中大立光具有比较优势。相比8P树脂镜片，1G6P镜头因采用1片光学玻璃，性能更佳，抗畸变能力较强，此前vivo、小米等智能手机厂商已在少量产品中采用。郭明錤透露，华为1G6P镜头在打样阶段的成本约为单价12美元，后续受益于良率改善、产量提升，有望降低至6~7美元。