项目创始人张汝京？海南航芯竣工投产首期投资21亿元

　　11月28日，以半导体芯片为主力产业的海南航芯高科技产业园区项目（以下简称海南航芯）在海口竣工投产。当天，上海积塔半导体有限公司（以下简称上海积塔）和海南航空芯片事业者签订了战略合作合同。

　　据海南国有资产信息，海航芯片项目创始人兼总顾问张汝京博士CIDM模式封存在芯片设计、制造、测试等各部分参与的企业们可以共享资源，不仅可以有效减少风险。”

　　根据cidm模式，目前第一款产品已经在海南航空芯片上完成密封和测试，送到客户企业进行终端验证。海南航芯高科技产业集团有限责任公司（以下简称：海南航芯集团）相关负责人介绍，海南航芯项目相关负责人介绍第21亿元，20条生产线建设计划在内的10条半导体功率模块和10条芯片密封检测生产线，“今年春节前，我们是第2条产线后，投产。“

　　据介绍，该工程由海南航芯高科技产业集团有限责任公司投资建设，工程签约后，工程取得土地使用权后立即开工，18个月后竣工投产。产业园区生产的产品主要用于新能源汽车、能源储存、太阳能及风力发电、产业用控制等多种领域的市场。项目竣工启动，将提高海口科技创新能力，推动产业优化升级，吸引更多高新技术领域人才到海口进行研发创业。