2023年度芯海科技PC新品发布会日前在深圳英特尔大湾区科技创新中心隆重举行。活动以“赋能创芯 共建生态”为主题,此次活动全面展示了芯海科技EC、PD、HUB、BMS、HapticPad等“高性能、高安全、高算力”的年度PC新品和解决方案。
EC是PC中系统耦合性仅次于CPU的重要芯片,芯海将坚持围绕EC为核心,纵向拓展PD、USB、BMS、HapticPad等计算外围产品;以笔记本为核心,横向拓展台式机、工控机和服务器等领域。芯海PC产品战略始终聚焦不断提升和优化PC体验。
目前,芯海EC系列产品已经完成面向商用市场EC(E21系列)、消费市场EC(E20系列)及SuperIO的系列化产品布局。本场发布会上,其E21系列推出于今年9月荣获第十八届“中国芯”奖项的EC芯片CSC2E101的迭代升级新品CSCE2012,该产品支持Intel新平台需求,支持eRPMC,能够进一步帮助客户终端降低系统成本。另外,E20系列则同步推出了相较当前市场主流产品领先一代的CSCE2010,以及更加灵活适配国产平台的CSCE2016等两颗新品。
除了以上三款EC产品之外,还有首次进行预发布,适用于台式机、工控机应用场景的首款国产Super IO芯片CSCS2010。CSCS2010能够满足消费级及工业级应用场景的需求,CSCS2010预计将在2024年初正式推出。
芯海除了重磅发布四颗EC芯片,同时发布的还有自主创新且技术领先的PD/HUB、BMS、HapticPad等年度旗舰新品。
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