鑫巨半导体获近亿元A轮融资，用于先进封装IC载板生产装备产业化

　　最近，鑫巨（深圳）半导体科技有限公司（以下简称：鑫巨半导体）获得近1亿元的a次融资。此次融资由国中资本投资，主要投资方包括中信创投等多个投资机构。此次融资主要用于先进封装所需的5至10微型ic载板设备产业化和加速国内半导体先进制程装备技术的研究开发（r&d）、扩充团队及推进市场化。

　　鑫巨半导体将于2020年6月成立，致力于研究和开发的制造ic再板和具备先进制造过程包装所需奶设备的尖端技术企业，具备制造过程大小的设备制造能力和工艺技术；主要产品为高阶湿制程设备，主要面向的工艺制程为精密电镀和精密刻蚀及配套处理环节，可为下游客户提供“工艺+设备+材料”的一体化解决方案。

　　鑫巨半导体将于2021年完成设备设计和量产项目样品的制作，并于2022年进入顾客测试。从2023年开始，公司主要与顾客进行产品研究开发和验证。

　　据宣传广播报道，在成立3年间，新巨半导体在今年3月获得了“2022年精通深圳的新中小企业名单2023年入选时未来行业领袖50强”、“前道国家尖端技术企业”等称号，并将其包含在宣传重大项目计划中。鑫巨半导体的核心技术成果可以解决中国尖端成套制造领域尖端设备制造的“卡脖子”问题。尖端包装的2d， fo， 2。可用于xd、3d、plp等先进系统集成包和芯片制造。半导体设备制造及技术基础技术研究。

　　据悉，鑫巨半导体核心团队由国际封装行业和IC基板设备制造领域的专家组成，技术团队是25年以上先进制造过程湿工艺设备相关技术开发能力和作大量先进制造工艺技术能力和经验在下游交付客户的一体化解决方案。鑫巨半导体目前掌握了国际上先进，完全自主研发的5微米及以下电路芯片加载技术和制造设备技术，已获得国内外相关专利。