PCB引发离子污染源的原因是什么

随着电子产品技术的日新月异，PCB电路板上的线路越来越密集，引脚间距也越来越小，这意味着任何微小的污染物都有可能对PCB板的工作性能产生直接影响。

研究表明，由污染问题造成的产品失效率高达60%以上。而且，很多污染物肉眼难以察觉，这给电子产品的质量带来了很大的不确定性。其中离子污染就是造成PCB板失效问题的一个重要原因。

离子污染

离子污染分为阴离子污染和阳离子污染，这种污染容易引发很多问题，如电化学迁移（ECM）、表面腐蚀等，这些都可能导致短路，最终损坏电子产品。因此，对PCB板的离子污染进行监控对保证产品品质非常重要。

Q

那么离子污染源可能来自于哪些方面呢？

PCB板的制造过程、化学清洁、生产环境、手工操作过程都可能造成污染，主要来源有以下几个方面：

1

助焊剂残留

助焊剂在焊接过程中产生的残留物会形成表面污染，是主要的污染物

2

阻焊膜固化不足

阻焊膜固化不足导致离子析出污染

3

蚀刻剂残留

蚀刻后冲洗不当而残留的离子污染

4

生产环境空气污染

工作场地环境中存在的离子污染，随空气循环沉降至板面

5

人为因素

手工操作过程中产生的手印记、汗液等物质带来的离子污染

PCBA板由于增加了更多的焊接工艺，相比PCB板存在着更大的污染风险，除焊接工艺带来的污染外，还需要考虑构成PCBA的元件和PCB板本身可能存在的污染和氧化问题，因此，对离子污染的把控要求会更高。

Semiconductor

Ultra Trace Analysis Lab

SGS半导体超痕量分析实验室具备业界尖端的分析仪器和超洁净的分析环境，所以在分析PCB板和PCBA洁净度时，SGS使用优于客户生产环境的ISO Class 4洁净室进行分析，同时，SGS还会使用业界最高规的ICS 6000离子色谱仪进行分析。经验丰富的分析专员配合可以检测到的最低浓度或量级的高精度仪器，能够敏锐地捕捉到痕量离子污染。

参照行业公认的测试方法，SGS提供PCB板和PCBA的专业离子污染检测方案，SGS为您的产品安全保驾护航！

检测方案一

IPC-TM-650 2.3.25D 溶剂萃取电阻率（ROSE）离子污染物测试

检测项目：测试总离子残留量，以氯化钠当量表示

检测方案二

IPC-TM-650 2.6.28B离子污染物测试离子色谱法

检测项目：甄别离子污染种类与残留量，涵盖标准规定全套检测项目（7种阴离子，6种阳离子，8种弱有机酸）

检测方案三

擦拭萃取法 : 针对PCB 部分大面积进行萃取

检测项目：甄别离子污染种类与残留量，涵盖标准规定全套检测项目（7种阴离子，6种阳离子，8种弱有机酸）

检测方案四

C3萃取法  : 针对微区进行萃取

检测项目：甄别离子污染种类与残留量，涵盖标准规定全套检测项目（7种阴离子，6种阳离子，8种弱有机酸）及测试总离子残留量，以氯化钠当量表示

检测方案五

IPC-TM650-2.6.4 印制板挥发物测试

检测项目：针对航太及飞行器使用的印制板，按行业要求针对其材料的 TML(总质量损失)与CVCM (挥发凝结物)进行分析

审核编辑：黄飞