华秋PCB工程部资深经理 周炜专
演讲主题:PCB可制造性设计实战案例分享
演讲概要:
PCB设计是硬件开发中的重要一环,不标准或不规范的设计往往会对后端生产造成巨大的看困扰和成本增加。周工从PCB过孔、布线、外形、文字、拼板等模块进行案例分享,阐述了这些因素对PCB可制造性的影响,以及如何通过优化设计提升后端生产效率。
凡亿电路技术总监 黄勇演讲主题:高速PCB设计流程与通用规范分析
演讲概要:
最 好 的 设 计=“设计质量”+“成本控制”+“调试方便”,好的PCB设计应该遵循哪些设计规范和标准?黄勇老师从线宽、布线方式、过孔扇出等几个典型的模块进行了分析和案例演示。
华秋智能制造中心资深工程师 陶海峰演讲主题:DFM软件打通电子设计与制造,赋能产品高质量提升
演讲概要:
如何正确的使用DFM工具优化产品设计,规避生产制造问题,提升产品可制造性?陶工以实际案例展示了“华秋DFM”强大功能,主要包括PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向推荐、价格交期评估、供应链下单、阻抗计算等工具。
华秋智能制造中心副总经理 胡庆翰演讲主题:开源EDA与生态建设
演讲概要:
KiCad是一款免费的开源的pcb电路板软件,支持Windows、Linux和Mac OS X平台。KiCad具有较为简单的操作界面,并且包含了EDA软件必备的元器件库、原理图编辑器、PCB编辑器和3D视图编辑器。KiCad的开源模式保证了它的兼容性和不断发展的持久性。
耀创科技技术总监 李增
演讲主题:高速PCB设计实战攻略及案列分析
演讲概要:
高速PCB设计是现代电子设备中至关重要的一个环节,它涉及到高频信号的传输和接收,以及保证信号完整性和稳定性。在设计过程中,面临着许多挑战和问题,如信号完整性、EMI抑制、时钟分配和功率供应等问题。针对设计和仿真,李增老师通过案例分析,详细的列举出工程师常遇到的信号完整性,Crosstalk、EMI抑制以及时钟分配等问题,给出了详细的方案参考。
演讲主题:高可靠性PCB制造的全流程
演讲概要:
PCB制造过程中,前道工序产品质量的优劣,会直接影响下道工序的产品生产及可靠性,甚至直接关系到最终产品的质量。因此,关键工序的质量控制,对最终产品的好坏起着尤为关键的作用。宋总从PCB材料及压合、孔机加工及电镀、布线设计、阻焊设计、表面处理技术、外形加工及尺寸等方面,讲解华秋如何保证PCB板可靠性。
华秋PCBA业务线厂长 肖峰
演讲主题:如何保证SMT焊接工艺可靠性与FA分析
演讲概要:
如何高效的将元器件和PCB进行贴装或插装,保证PCBA产品的高可靠性。肖峰结合PCBA实际生产,介绍了印刷、锡膏、钢网会回流焊等工艺对焊接的作用,如何通过一流高端的设备管控、可靠的焊接原料、可追溯的MES系统来保证SMT焊接的高可靠。同时,全面系统的焊接FA分析,可监测PCBA产品的质量缺陷问题,以确保最终产品的质量。
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原文标题:【视频回顾】华秋2023电子设计与制造技术研讨会全程干货分享
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