华虹半导体向更先进节点推进，未来发展潜力进一步提升

　　12月1日雨季结束后，华虹半导体（688347.SH、01347.HK）公开了《关于签订技术开发协议暨关联交易的公告》。据公告，华虹半导体（以下简称“公司”）的全资子公司华虹宏力与华力微签订了《技术开发协议》合同。即，从华力微获得对华虹宏力生产及工程技术的非独家授权使用权，为华虹制造的12英寸晶圆生产线的建设提供技术咨询服务。

　　此次技术开发协议的签订，使华虹宏力加快了12英寸生产线40纳米特色ic工程的研发和批量生产，进一步提高了公司特色工程的技术竞争力及市场竞争力。

　　坚持“8英寸+12英寸”、先进“特色ic + power discrete”的发展战略，在嵌入式/独立型非柔性存储器、电力部件、仿真和电源管理、逻辑和无线频率等特色技术领域不断创新。在各个领域达到世界领先水平。

　　尽管今年以来市场面临的挑战严峻，但华虹半导体仍逆势增加研发投入，加快生产能力建设，打造可持续发展的护城河。今年第三季度研发投资4.11亿元，同比增长32.23%。

　　目前，公司的公募投资项目正在稳步推进，为迎接全球不断增长的新能源汽车及产业应用市场，备有技术储备。第二代12英寸生产线——华虹无锡制造工程将于2024年底完成胶片投入，在此后3年内逐步形成8.3万片生产能力，为公司中长期发展奠定坚实基础。

　　随着公司12英寸生产能力的不断扩充，差别化的特色工程被推进为更加先进的节点。华虹半导体积极发挥自身优势，巩固特色工程晶圆代工的领先地位。