电子说
一、定义
X-RAY是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-RAY形式放出。
对于无法以外观方式检测的位置,X-RAY可形成影像,即显示出待测物的内部结构,在不破坏待测物的情况下观察内部有问题的区域。
二、应用范围
◼IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等;
◼金属材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;
◼判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。
三、检测标准
IPC-A-610 ,GJB 548B
四、检测方法
1、关键参数
电压、电流、放大倍率、衬度。
2、检测方式
垂直透视倾斜(40°-45°)透视
3、应用环境
◼垂直透视:连锡、锡多、锡少、移位、空洞、焊锡面积、裂纹损伤及器件内部观察等;
◼倾斜透视:BGA虚焊(枕焊)、通孔上锡、引脚侧向润湿检测、引脚翘检测等。
五、典型应用案例
BGA虚焊缺陷
NO.1:倾斜透视(45°)
焊点小,有小拖影
对应断面金相图示
判定结果:枕焊NG
NO.2:倾斜透视(45°)
双重锡、空洞
对应断面金相图示
判定结果:未润湿,枕焊NG
NO.3:倾斜透视(45°)
重影
对应断面金相图示
判定结果:枕焊NG
NO.4:倾斜透视(45°)
重影
对应断面金相图示
对应断面金相图示
判定结果:枕焊NG
NO.5:倾斜透视(45°)
对应断面金相图示
判定结果:枕焊NG
NO.6:倾斜透视(45°)
对应断面金相图示
判定结果:枕焊NG
NO.7:垂直透视(0°)
空洞
对应断面金相图示
判定结果:空洞>30% NG
NO.8:倾斜透视(45°)
拖影严重
对应断面金相图示
判定结果:可接受
QFP接地虚焊缺陷
NO.9:垂直透视(0°)
锡未扩散,无气泡
对应断面金相图示
判定结果:接地虚焊NG
电路断线
NO.10:倾斜透视(45°)
重影
对应断面金相图示
判定结果:电路断线NG
PCB铜环裂纹
NO.11:垂直透视(0°)
铜环裂纹
判定结果:电解电容铜环裂纹NG
常规检测
NO.12:垂直透视(0°)
连锡
判定结果:连锡NG
NO.13:垂直透视(0°)
判定结果:符合标准及产品散热性能要求OK
六、总结
综上所述,在整个失效分析过程中,X-RAY的分析结果为接下来的分析与推断提供失效判断依据,进而帮助失效分析工作找到针对性的改进或预防措施,最终在失效分析工作过程中形成闭环。
腾昕检测有话说:
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审核编辑 黄宇
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