根据SEMI数据,在全球半导体设备市场中,近年来前段晶圆加工设备部分,光刻、刻蚀、薄膜沉积设备各占约20%的市场;在检测设备领域,包括工艺过程控制、CP测试、FT测试等,其占整个半导体设备市场空间的大致在15%~20%,其中半导体测试设备(包括ATE、探针台、分选机)大概占比8%~10%。
半导体测试设备主要包括三类:ATE、探针台、分选机。其中测试功能由测试机实现,而探针台和分选机实现的则是机械功能,将被测晶圆/芯片拣选至测试机进行检测。根据SEMI数据,ATE大致占到半导体测试设备的2/3,探针台和分选机合计占到半导体测试设备的1/3。
一、ATE测试机是什么
ATE(Automatic Test Equipment,自动测试设备)是一种专门用于芯片测试的自动化设备,它通过对芯片进行各种测试,评估其性能、功能和可靠性,以确保芯片符合设计要求。在芯片设计和生产过程中,ATE测试早已成为确保芯片质量的关键手段,有助于发现和解决潜在的各种问题。 其主要结构和功能如下:
计算机主机Host:用于控制测试机以及与分选机通讯
主机架构Main Frame:存放测试仪器、集成电源、测试板卡等等
测试头Test Head:内置测试板卡以及测试通道接口,另外对接探针台和分选机
工作站Workstation:供用户加载/调试/执行测试程序,存储测试结果
支架Manipulator:允许测试头与探针台/分选机实现对接与分离
近年来,随着半导体行业的高速发展,ATE测试机也在不断更新迭代,测试速度越来越快,测试头越来越小,功能越来越强大。ATE测试在芯片设计中有着举足轻重的作用。
提高芯片性能:通过ATE测试,可以对芯片的运算速度、功耗等性能指标进行评估和优化,有助于提高芯片在实际应用中的表现,满足不断变化的市场需求。
确保功能完整性:通过ATE测试,可以对芯片的各个功能模块进行自动化测试,判断其功能正常性,有助于确保芯片在各种工作状态下正确执行任务,降低故障率。
提升可靠性:通过ATE测试,可以对芯片进行长时间运行测试,模拟实际应用场景,评估其在各种恶劣环境下的可靠性,有助于发现并解决可能导致芯片失效的问题,延长芯片寿命。
检测潜在缺陷:通过ATE测试,利用光学显微镜、扫描电子显微镜等设备,检测芯片表面和内部的缺陷,确保芯片的物理完整性,有助于在生产过程中及时发现并排除潜在的质量隐患。
优化设计迭代:通过ATE测试,可以实时掌握芯片的性能、功能和可靠性等,有助于工程师及时调整设计方案,优化芯片性能,缩短设计周期。
降低生产成本:通过ATE测试,可以实现高度自动化,减少人工操作,提高测试效率,此外,ATE测试可以集成多种测试功能,实现一站式芯片测试。
二、ATE测试机技术核心
从测试功能模块、测试精度、响应速度、应用程序定制化和测试数据存储、采集和分析等衡量ATE测试机技术先进性的关键指标出发,得出ATE技术核心在于功能集成、精度、速度与可延展性。 功能集成:芯片集成度不断提升,测试机所需测试的范围也不断扩大,能够覆盖更大范围的测试机更受客户青睐;测试精度:ATE测试机精度影响对不符合要求产品的判断,重要指标包括测试电流、电压、电容、时间量;先进设备一般能够在电流测量上能达到皮安(pA)量级的精度,在电压测量上达到微伏(μV)量级的精度,在电容测量上能达到0.01皮法(pF)量级的精度,在时间量测量上能达到百皮秒(pS)。
响应速度:半导体生产商为了提高出货速度,会希望测试的时间越少越好,这就要求测试机的测试速度越快越好,先进设备的响应速度一般都达到了微秒级。 可延展性:ATE测试机价格投入较高,测试机能否根据需要灵活地增加测试功能、通道和工位数,降低客户成本,成为大家关注的重点。
摩尔精英ATE测试设备,技术成熟,凝聚IDM近二十年花费数亿美金自主研发迭代的通用ATE测试设备成果,装机量突破3,500台,承担内部80%以上每年100亿美金芯片的测试。
性能可靠,经过了数百亿颗芯片的大规模长期量产验证,充分满足中高端芯片测试需求,目前仍然持续服务IDM的在售产品的ATE测试。
通用性强,测试资源配置丰富,可覆盖市面上多数种类的SOC芯片/PMIC芯片/数模混合芯片/射频芯片测试。性价比高,同等产品可降低高达1/2以上测试费用,以较低配置性能和造价国产化替换主流品牌中高端ATE。
审核编辑:黄飞
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