浅谈车规级芯片的可靠性测试方法

　　为了满足汽车行业的标准，一颗芯片需要通过AEC-Q100、质量管理标准ISO/TS16949、功能安全标准ISO26262 ASILB（D）等系列认证。

　　AEC-Q100是对IC进行可靠性测试的标准，以汽车上常用的MCU为例，车规MCU的测试内容通常主要分为以下几项：

　　加速环境应力可靠性测试：需要对芯片进行加速环境应力测试，模拟高温、低温、湿热和温度循环等极端环境条件。这些测试旨在评估芯片在极端温度条件下的可靠性和稳定性。

　　加速寿命模拟可靠性测试：需要对芯片进行加速寿命测试，通过提高温度和施加电压来加速芯片的老化过程。这有助于我们评估芯片在长期使用情况下的可靠性和寿命。

　　封装可靠性测试：需要对芯片的封装进行可靠性测试，包括焊点可靠性、环境应力下的封装完整性和封装材料的耐久性等。这些测试确保芯片在不同环境条件下封装的质量和可靠性。

　　晶圆制程可靠性测试：同时需要对晶圆制程进行可靠性测试，包括控制晶圆制程的参数、材料的质量以及缺陷筛查等。这些测试旨在确保芯片的制造过程稳定可靠，以减少制造缺陷。IC设计公司需要请晶圆厂配合通过测试。

　　电学参数验证：需要对芯片的电学性能进行验证，包括输入输出电压范围、电流消耗、工作频率和信号响应等。这些测试确保芯片在正常工作条件下的可靠性和性能。

　　缺陷筛查：需要对芯片进行缺陷筛查测试，以检测芯片中可能存在的缺陷和故障。这些测试包括烧录测试、故障定位和信号完整性测试等，旨在发现并修复芯片中的任何潜在问题。

　　包装完整性试验：需要对芯片的包装完整性进行测试，包括机械冲击、振动和温度循环等。这些测试确保芯片在运输和使用过程中不受到损坏或性能下降。

　　温度等级选择测试条件：根据芯片的设计和材料特性，选择适当的温度等级来进行可靠性测试。这可以确保芯片在工作温度范围内的可靠性。

　　通过以上的一系列测试，我们能够确保MCU的可靠性和稳定性，使其能够在汽车应用中表现出色。一款经过严格验证的芯片才能够满足汽车行业对可靠性的高要求。

　　审核编辑：黄飞