小米14是小米公司研发的手机产品,于2023年10月26日发布的手机。
拆解出来的小米14,主板如下:
1.高通wcn7851的 WIFI 芯片;
2.海力士的存储;
3.高通骁龙的 soc ;
4.三星ic的硬盘;
5.高通77042的功放;
6.高通的射频芯片sdr753;
7.高通的pm8550bh的充电 IC ;
8.莱卡;
在板上唯一国产是小米自研的充电IC澎湃p2。不知道小米国产化率75%,是按数量来算,还是按价格来算。总之,能算到75%以上。
小米14拆机全家福如下:
审核编辑:黄飞
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