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一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲判断和解决SMT贴片虚焊的方法有哪些? 判断和解决SMT贴片虚焊的方法。SMT贴片虚焊(SMT soldering voiding)是指在SMT贴片焊接过程中,焊点下方留有空隙,形成未焊接或者不完全焊接的现象。这种现象会降低焊点的可靠性和连接性能,导致电子设备的不良运行和故障。
以下是判断和解决SMT贴片虚焊的方法:
判断虚焊:
1. 外观检查:焊点表面平整度不足、焊点颜色异常或者焊点大小不一致。
2. X光检查:使用X光机对焊点进行扫描,查看焊点下方是否存在空隙或者气泡。
3. 金线测量:在SMT贴片焊接前和焊接后,对焊点进行金线测量,测量焊点下方是否存在空隙或者气泡。
解决虚焊:
1. 控制焊接温度:合理控制焊接温度,可以避免焊点下方形成气泡和空隙。如果焊接温度过高,则会使焊点下方的材料产生气体,导致虚焊。
2. 改变PCB板厚度:增加PCB板的厚度可以增加热传导的时间,减少焊点下方气体的生成,从而减少虚焊的可能性。
3. 改变焊接材料:使用高质量的焊接材料可以减少虚焊的发生。使用合适的焊锡合金和助焊剂,可以改善焊点下方的气泡问题。
4. 优化PCB板设计:合理优化PCB板的设计,可以减少焊接点数量,从而减少虚焊的发生。
5. 优化焊接工艺:合理优化焊接工艺,可以减少焊接温度的波动,从而减少虚焊的发生。同时,合理控制焊接速度,可以使焊锡更好地填充焊点,减少焊点下方的气泡。
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审核编辑 黄宇
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