2023年汽车和中国半导体产业趋势

Yole在其最新报告《2023年汽车半导体趋势》中预测，2022年至2028年，汽车半导体芯片市场的复合年增长率将达到11.9%，即从430亿美元增至843亿美元。

  来源：Yole Intelligence《Semiconductor Trends in Automotive 2023》   2022年，每辆汽车的半导体芯片价值为540美元，预计2028年将增至约912美元。据市场研究公司Yole称，这一强劲增长势头将使2028年的器件市场规模达到1000亿美元。

来源：Yole Intelligence《Semiconductor Trends in Automotive 2023》

关键驱动因素包括：电气化、SiC等新型衬底需求、ADAS组件采用小至16 nm/10 nm的先进技术节点、以及针对存储器（尤其是DRAM）和先进自动驾驶汽车的计算能力，需求正不断增长。   在晶圆层面，Yole Intelligence表示，晶圆出货量将从2022年的3740万片增至2028年的5050万片。其中，存储器、处理器、MCU将引领12英寸晶圆的发展。由于电动车/混合动力车的采用，SiC器件将继续增长，而16 nm以下的先进节点将由ADAS技术推动。

  动力总成和电气化方面的关键趋势包括：高压系统集成、采用800V技术进行快速充电、在供应链中引入SiC、专用纯电动汽车平台日益普及、Si IGBT在解决成本障碍方面越来越受重视，特别是在采用SiC MOSFET的混合解决方案中。   Yole表示，原始设备制造商正越来越多地采用垂直整合来实现业务电气化，不同行业细分和不同地区的战略也不尽相同。电力电子和半导体是重点，一些原始设备制造商对这两个领域进行了直接投资。然而，Yole认为，汽车原始设备制造商普遍缺乏全面的半导体战略。  

Yole Intelligence构建了一个专门针对汽车半导体的分析模型。“Yole Triple-C Model”（Yole三C模型）旨在帮助原始设备制造商衡量汽车、芯片、密闭性等指标，分别代表半导体技术的覆盖范围、半导体价值链的参与深度以及半导体供应链的恢复力。   中国在半导体行业的技术选择和投资明确暗示了其目标。

中国的半导体行业正在崛起成为全球的竞争者，这得益于先进节点制造的进步、在内存市场的战略立足点、积极参与碳化硅（SiC）竞赛、对先进封装的关注以及对前沿制造设备的大量投资。

来源:Yole Intelligence《Status of the Processor Industry 2023》

在过去的几十年里，中国半导体产业经历了显著的转变，从一个新兴国家发展成为全球竞争者。这一转变归功于先进节点制造的进步、内存市场的扩大、碳化硅竞赛的积极参与以及对先进封装和制造设备的战略投资。

正如我们最新的《2023年处理器产业报告》所强调的，中国成功的一个关键驱动力是先进节点制造方面的重大进展。这涉及半导体元件的微型化，以实现更高的性能和能效。中国企业已战略性地将自己定位在这一技术浪潮的尖端，缩小与老牌企业的差距。

2021年，处理器市场创下历史新高，收入飙升至 1,555 亿美元，强劲增长 22.3%。然而，随后一年出现小幅萎缩，收入定格在 1540 亿美元。预计 2023 年，在蓬勃发展的生成式人工智能（Generative AI）趋势的推动下，GPU 市场将回升 3%，达到 233 亿美元。另一方面，APU 市场在 2022 年增长显著，数据中心领域也呈现大幅增长，导致收入分布发生变化。到 2028 年，处理器总收入将达到 2420 亿美元，CPU 将继续保持主导地位，而 GPU 将大幅增长，数据中心领域预计将成为增长最快的市场。

认识到跟上摩尔定律（预测晶体管每两年翻一番）的重要性，中国在先进节点制造的研发方面投入了大量资金。中芯国际（SMIC）等领先企业取得了长足进步，最近采用SMIC 7纳米节点的华为（Huawei） Mate Pro 60标志着先进节点市场的卷土重来。

来源:Yole Intelligence《Power SiC 2023》

正如我们的《2023年内存行业报告》所探讨的那样，内存市场也发挥了至关重要的作用。中国战略性地瞄准了这一市场，以减少对外国供应商的依赖。包括长江存储（YMTC）在内的主要企业在研发方面进行了大量投资，将中国定位为全球内存市场的潜在主要参与者。  

中国主导战略性半导体细分市场的决心在碳化硅竞争中显而易见，我们的《2023年功率碳化硅报告》对此进行了重点介绍。中国企业正在扩大市场份额，并计划在未来几年大幅提高产能。科锐（Cree）和比亚迪（BYD）等公司在开发碳化硅技术方面处于领先地位，旨在确保在不断增长的碳化硅市场中占据重要份额。

  先进封装已成为一个焦点，例如JCET等公司已成为主要参与者。通过整合先进封装能力，中国企业为 5G、人工智能和物联网等行业提供了创新解决方案，巩固了中国在全球半导体供应链中的地位。

  尽管有美国制裁，仍在制造设备市场取得了长足进步，减少了对外国供应商的依赖。这一战略举措增强了中国的自给自足能力，使其成为全球半导体设备市场的重要参与者。   总之，中国半导体产业的崛起是一个多层面的故事，是由制造业的进步、战略重点和投资推动的。随着在这些关键领域的不断创新和投资，中国将巩固自己的地位，重塑全球半导体产业的态势。

 

审核编辑：黄飞