中国台湾公布核心关键技术清单：14nm及以下芯片制造、先进封装等禁止中国大陆取得

　　中国台湾“国科会”5日公布了包括军事、农业、半导体、宇宙、网络安全等领域的22项核心技术目录。该目录中包括14纳米以下工程的半导体制造技术和核心天然气、化学品及设备技术、先进封装等。

　　台湾今后在当地行政部门的支援下，达到一定标准的关键技术秘密处理人员前往中国大陆时，必须申请许可，并将超过支援费用50%的核心核心技术的研究和开发定为“一定基准”。

　　任何人都不能为外国、中国大陆、香港、澳门及海外敌对势力窃取核心技术。”如果违反该规定，最高可判处12年有期徒刑，并处以接近非法利益2倍的罚款。

　　当天公布的22份核心核心技术清单，此前经各方意见讨论提交给台湾行政部门，12月5日正式对外公布生效，并印发当地立法机构备置。

　　以下为清单内容：

　　1、军用碳纤维复合材料技术

　　2、军用碳/碳高温耐烧蚀材料技术

　　3、军用新型抗干扰敌我识别技术

　　4、军用微波/红外/多模寻标技术

　　5、军用主动式相列（相控阵）侦测技术

　　6、动压引擎技术

　　7、卫星操控技术

　　8、太空规格X-Band影像下载技术

　　9、太空规格影像压缩电子单元（EU）技术

　　10、太空规格CMOS影像传感器技术

　　11、太空规格光学酬载系统之设计、制造与整合技术

　　12、太空规格主动式相位阵列天线技术

　　13、太空规格被动反射面天线技术

　　14、太空规格雷达影像处理技术

　　15、农业品种育成及繁殖、养殖技术-液态菌种培养技术、水产单性繁殖技术

　　16、农业生物芯片技术-农业药物残留检测技术、动植物病原检测生物芯片技术

　　17、农业设施专家系统技术-作物温室、养殖渔业水环境之设计、运营及维护管理专家系统技术

　　18、14nm及以下制程之芯片（IC）制造技术及其关键气体、化学品及设备技术

　　19、异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术

　　20、芯片安全技术

　　21、后量子密码保护技术

　　22、网络主动防御技术

　　中国台湾“国科会”表示：“国防科学技术和航天领域以安全为基础，行政部门已经投入了大量资源，技术开发已经具有自主性。其中还包括《瓦森纳协定》等国际章程规定。”

　　在半导体领域，国科会指出，中国和台湾的半导体产业世界市场占有率第一，高度与相关产业链相联系发展，对中国和台湾的经济发展和产业竞争力产生了很高的影响。

　　在信息保安领域，信息、资产、网络保安等是地区安保和数码技术的核心，与重要的基础设施保护相关。中国在台湾的相关产业中具有技术力量，因此将信息领域的相关技术纳入保护对象。