日本Rapidus决定2024年底引入EUV*** 员工赴ASML学习

　　日本半导体公司rafidus以2027年批量生产2nm工程半导体为目标，正在北海道建设半导体工厂。该公司5日表示，决定到2024年末为止引进euv***，并向荷兰asml派遣职员，学习euv紫外线光刻技术。

　　Rapidus从2023年开始与ibm、asml、imec等合作。三星电子今年的目标是向ibm和asml派遣100名职员，让他们学习先进的半导体技术。该公司目前已雇用了约300名员工。

　　此前，世界最大也是唯一的euv制造公司asml也决定在日本北海道千岁市设立技术支援部门，在Rapidus芯片工厂附近支援工厂。拉菲德斯的第一家工厂iim-1将于2023年9月动工，2025年4月启动试制品，2027年投入量产。该公司表示，在正式批量生产之前，将确保1000名新人力。

　　此前，rafidus和东京大学表示，将与法国半导体研究机构leti合作，开发出1纳米级芯片设计基础技术，并到2024年为止，推进人力交流及技术共享。