差示扫描量热仪是干什么的?到底做什么用的?

描述

  差示扫描量热仪(法)是指在程序控制温度下,测量输给物质和参比物的功率差与温度关系的一种技术。当试样在加热过程中由于热效应与参比物之间出现温差时,通过差热放大电路放大电路的供应商和差动热量补偿放大器,使流入补偿电热丝的电流发生变化,当试样吸热时,补偿放大器使试样一边的电流立即增大;反之,当试样放热时则使参比物一边的电流增大,直到两边热量平衡,温差消失为止。换句话说,试样在热反应时发生的热量变化,由于及时输入电功率而得到补偿,所以实际记录的是试样和参比物下面两只电热补偿的热功率之差随时间t的变化关系。如果升温速率恒定,记录的也就是热功率之差随温度T的变化关系。

电路

一、功能用途:

  差示扫描量热仪(DSC)广泛应用于塑料、橡胶、纤维、涂料、粘合剂、医药、食品、生物有机体、无机材料、金属材料与复合材料等各类领域,可以研究材料的熔融与结晶过程、玻璃化转变、相转变、液晶转变、固化、氧化稳定性、反应温度与反应热焓,测定物质的比热、纯度,研究混合物各组分的相容性,计算结晶度、反应动力学参数等等。
 

二、差示扫描量热仪应用的领域极其广泛,应用类型,大致有以下几方面:

1、成分分析无机物、有机物、药物和高聚物的鉴别以及它们的相图研究。

2、稳定性测定物质的热稳定性、抗氧化性能的测定等。

3、化学反应研究固体物质与气体反应的研究、催化剂性能测定、反应动力学研究、反应热测定、相变和结晶过程研究。

4、材料质量检定纯度测定、固体脂肪指数测定、高聚物质量检验、液晶的相变、物质的玻璃化转变和居里点、材料的使用寿命等的测定。

5、材料力学性质测定抗冲击性能、粘弹性、弹性模量、损耗模数和剪切模量等的测定等。
6、高分子材料的许多重要物理性能是与其结晶度密切相关的、利用DSC测定高聚物的百分结晶度,先根据高聚物的DSC熔融峰面积计算熔融热焓ΔHf,再按下式求出百分结晶度。

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