华海清科：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已获得小批量订单

　　据淮海公司12月6日发布的最新调查机要，公司12英寸超精密晶圆减薄机versatile gp300是业界首款实现12英寸晶片超精密磨削和cmp全球平坦化的有机集成设备。据悉，已经接到少量订单，今年已经将多台设备送到不同的客户端进行了验证。随着芯片结构3d化、chiplet等先进封装技术的不断发展，超薄设备有望获得更广泛的应用，公司将继续抓住市场机遇，实现新领域的突破。

　　商用化设备的14nm工艺验证的进展情况，对和解厅和公司商用化高度重视产品的技术和性能升级，更多的材质再先进的工程技术和满足的需求的新功能、新模块和推出新产品的同时，加大研发投入，进一步扩大了。持续推进面向更高性能和更先进节点的cmp设备开发和技术突破。

　　在北京亦庄项目建设方面，华海清科据公司的子公司华海清科北京在北京经济技术开发区实行“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目，用于公司开展化学机械抛光设备、减薄设备、湿法设备等高端半导体设备研发及产业化、建设周期预计26个月。随着我国集成电路发展成为国家重点战略和全球贸易环境日趋复杂的半导体专用设备国产化需求更加迫切，对迅速增长的地方前瞻性地迅速成长，扩大生产能力，满足市场的需求，本项目将会增加公司生产经营规模和技术开发实力，提高公司的核心竞争力提高。