阻容感失效分析

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阻容感

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有一批现场仪表在某化工厂使用一年后,仪表纷纷出现故障。经分析发现仪表中使用的厚膜贴片电阻阻值变大了,甚至变成开路了。把失效的电阻放到显微镜下观察,可以发现电阻电极边缘出现了黑色结晶物质,进一步分析成分发现,须庄状质是硫化银晶体。原来电阻被来自空气中的硫给腐蚀了。

失效分析发现,主因是电路板上含银电子元件如贴片电阻、触点开关、继电器和LED等被硫化腐蚀而失效。银由于优质的导电特性,会被使用作为电极、焊接材料、电接触材料,所以在电子元器件中大量使用。正是由于电子元器件大量使用银,所以不单是电阻,其他元器件如果其使用银的部分接触到空气中的硫、硫化氢等物质,都会出现硫化的现象。银被硫化之后,会出现:发黑、开路、接触不良等现象。

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电阻硫化失效

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为什么MLCC容易产生裂纹?——因为 “脆”

引起陶瓷贴片电容MLCC中的机械裂纹的主要原因有两种。

第一种是挤压裂纹,它产生在元件拾放在PCB板上的操作过程。

第二种是由于PCB板弯曲或扭曲引起的变形裂纹。挤压裂纹主要是由不正确的拾放参数设置引起的,而弯曲裂纹主要由元件焊接上PCB板后板的过度弯曲引起的。

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审核编辑 黄宇

 

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