美光与工会达成150亿美元芯片厂劳工协议，以助力获得联邦补贴

　　美光科技与工会达成协议，将建设150亿美元规模的半导体制造设施，这将使其在激烈的联邦资金竞争中占据优势。

　　爱达荷州博伊西市的工厂在美国半导体业界少有的有组织的劳动协定的事例，美国正试图根据去年的《芯片法案》提供价值1000亿美元的补贴来支持半导体制造和供应链项目，将提供390亿美元直接拨款以及价值750亿美元的贷款和贷款担保。

　　美国商务部表示，计划在2023年底之前公布首批获奖者，希望与工会签署建设协定（即项目劳工协议）的人非常强烈。

　　美光公司表示，在今后20年里，将在纽约州投资1000亿美元，纽约州的工厂将根据该协定运营。美光公司负责全球运营的副总经理manish bhatia表示：“美光公司确保了准备好的人力资源，并与工会全面合作，正在努力使其与其他大型半导体公司有所区别。”

　　manish bhatia说：“这项合作实际上使我们在所有《芯片法案》名申请者中拥有了最出色的合作伙伴，并使我们成功。”为了继续这个项目，我们真的需要补贴。”

　　据manish bhatia预测，美光公司在旺季将雇用3700名建设人员。该项目在8月谈判开始之前完成或签署，但不包括在内，但工会工人从一开始就参与其中。该体系包括对以地区雇佣为重点的建筑人员进行人力教育和旅游奖励。

　　美光公司表示，该工厂将于2026年启动，到2030年最多将创造2000个新工作岗位。