聚飞光电热固性树脂（EMC、SMC、UP）封装国际专利获得授权

 

近日，聚飞光电申请的热固性树脂（保括EMC、SMC、UP等热固性材料）封装国际专利US11810778B2获得美国专利商标局授权，授权日为2023年11月7日。此专利保护的封装产品不限于采用切割或落料工艺制造，是热固性树脂封装的高价值核心基础专利。

该专利是聚飞光电继2020年12月受让昭和电工的热固性树脂（EMC、SMC、UP）封装核心基础专利，在全球进行热固性树脂（EMC、SMC、UP）封装专利技术布局后，通过延续申请进行深度布局的系列案之一。

通过获得该美国专利授权，进一步巩固了聚飞光电在全球进行热固性树脂（EMC、SMC、UP）封装技术布局的深度。

该专利技术可覆盖到聚飞光电目前在研的产品和已经投入市场的成熟产品，特别是在大功率封装产品、照明产品和车用产品上具有广泛的应用前景和突出的技术优势。

为了避免产品侵权，保护聚飞客户不受损害，聚飞光电一直积极收购海外核心专利，与国际LED头部企业的专利实力差距逐步缩小。早在2020年12月，聚飞光电便已从日本日立化成公司（HITACHI CHEMICAL）（现已被日本昭和电工（Showa Denko）合并）公司受让部分LED热固性树脂（EMC、SMC、UP）封装的核心专利族，该部分专利族保护的封装产品不限于采用切割或落料工艺制造，其中包括5项覆盖美国、韩国、中国大陆和中国台湾等国家和地区的核心专利权；同时聚飞光电还获得13项覆盖了欧洲、美国、日本、马来西亚、新加坡、中国大陆和中国台湾等国家和地区的专利使用权。

日本日立化成公司（HITACHI CHEMICAL）是业内最早在LED封装领域实现白色EMC热固性树脂商业化应用并进行全球专利布局的公司，聚飞通过受让日立化成公司的专利获得了热固性树脂（EMC、SMC、UP）封装的最基础的核心专利权和使用权，专利权的创新性和稳定性非常高，即便是到现在也是大部分厂商难以避开的基础专利。

上述专利可应用于聚飞光电的Top LED产品，包括背光和照明LED封装器件，以及车规级LED器件，进一步巩固了聚飞光电的全球市场竞争力。

 

审核编辑：刘清