今日看点丨英伟达：英特尔或成第三个代工合作伙伴；尼康明年1月将推出ArF浸没式***抢占市场

1. 小米辟谣汽车发布会定档12月28日
 
有消息称小米内部已经“敲定”28日在北京举行小米汽车亮相发布会，将主要描述新车外观、内饰设计、性能操控、智能座舱及智能驾驶等方面的卖点，届时还会公布新车的预售价格。同时，雷军已经多次检查了现场用到的 PPT，并将亲自进行演讲。
 
对此，小米汽车内部工作人员表示：“时间还没定，确实在考虑这个时间点，其他内容全是假的。”据悉，11月15日，工信部发布了第377批《道路机动车辆生产企业及产品公告》新产品公示，两款小米牌纯电动轿车出现在公示列表中，产品型号分别为BJ7000MBEVR2、BJ7000MBEVA1，型号分别为SU7Max和SU7，生产企业名称均为北京汽车集团越野车有限公司。公示期为2023年11月16日至2023年11月22日。
 
2. 英伟达：英特尔或成第三个代工合作伙伴
 
据外媒报道，在近期的瑞银全球技术大会期间，英伟达首席财务官Colette Kress在被问及代工厂的“多元化”以及与英特尔的合作时表示，英伟达的合作伙伴中包括台积电和三星，也希望有第三家，没有什么能够阻止我们增加另一家“潜在的”代工厂。
 
报道称，预计台积电将继续保持与英伟达的重要合作关系，生产Hopper H200和Blackwell B100 GPU，而三星将在需要额外订单时提供支持。三星的优势在于其广泛的设备产品线，可以满足半导体、存储器和封装阶段的需求。这不仅为英伟达提供了一个“混合型”合作伙伴，而且若三星能够提供有竞争力的价格和交货时间，也可能为英伟达自身带来动力。业界猜测第三家非“英特尔”莫属。之前英伟达CEO黄仁勋也表示，对未来与英特尔在AI芯片方面展开合作持开放态度，且英特尔已提供了相关测试芯片。
 
3. 博世将在德国裁员最多 1500 人，称“面临的挑战比预期要大得多”
 
汽车供应商博世周日表示，到 2025 年，该公司需要在其两个德国工厂裁员最多 1500 人，以适应汽车行业不断变化的需求和技术。
 
德国媒体报道了裁员情况。博世的一位发言人在电子邮件评论中表示：“与其他公司一样，我们必须根据订单情况、驱动行业的结构变化和未来技术的市场渗透率来调整就业水平。” 发言人还称：“我们认为，到 2025 年底，Feuerbach 和 Schwieberdingen 工厂的驱动器部门需要在开发、管理和销售领域调整多达 1500 名人员。” 博世透露：“今年年初，我们面临的挑战比预期的要大得多…… 即使我们想通过新产品和广泛的培训措施尽可能保持我们的就业水平，但我们也必须根据某些领域的订单情况进行调整。”
 
4. 华为首家海外工厂将在法国落成，预计 2025 年底投产
 
华为法国分公司副总经理张明刚表示，华为的首家海外工厂将在法国落成，预计 “2025 年底” 启动（生产）。
 
他表示，建设工作正在有序推进， 目标是“年产 10 亿台设备，提供 500 个工作岗位，计划在法国生产并供应整个欧洲市场”，预计投资总额达 2 亿欧元（当前约 15.44 亿元人民币）。实际上，华为在 2020 年就宣布会在东部大区布吕马特建设新的制造工厂，为欧洲客户生产移动通信网络技术产品并提供技术解决方案，并于 2021 年开工，原本计划在今年初投产。
 
5. 2024 款福特电马上市：纯电轿跑 SUV 车型，售 23.98 万-35.98 万元
 
2024 款福特电马正式上市，共推出 5 款不同配置，售价区间为 23.98 万-35.98 万元。福特电马是福特首款赛道模拟器调校的电车，定位为纯电性能轿跑 SUV，其长宽高分别为 4730/1886/1621mm，轴距为 2984mm。
 

内饰方面，2024 款福特电马配备 10.2 英寸数字仪表盘 + 15.5 英寸 2K 高清触控屏，自带多功能魔术旋钮，搭载高通骁龙 8155 芯片，支持 CarPlay 功能和整车 OTA 升级，车内还配备丹麦 B&O 品牌音响。该车采用全新福特自研“1T40”三合一电驱，单电机分为 201kW、224kW 两种功率，双电机 GT 版车型最大输出功率 359kW，最大扭矩 860N・m，零百加速 3.57s。
 
6.尼康明年1月将推出ArF浸没式***抢占市场
 
尼康宣布将于2024年1月发布ArF浸没式***NSR-S636E，作为半导体生产过程中关键层的光刻系统。该系统具有更高生产效率，并具有高水准的套印精度和生产速度。
 
尼康NSR-S636E是一款用于关键层的浸没式***。尼康指出，它能较以往有更高的精度来测量晶圆翘曲、扭曲和其他变形，并达成高重叠精度（MMO ≤ 2.1nm）。NSR-S636E ArF浸没式***采用增强型iAS，该创新系统可利用在高精度测量和广泛的晶圆翘曲和畸变校正功能上，达成高重叠精度（MMO ≤ 2.1nm）。此外，生产速度则是增加到每小时280片，加上减少停机时间，使得其与当前型号相比，整体生产率提高了10~15%，已达到尼康半导体光刻设备中最高的生产效率。